近日，超细粉末材料及设备厂商杭州新川新材料有限公司（简称“新川新材料”）宣布获得5000万元B+轮融资，由浙创投（领投），科发资本跟投。本轮资金将主要用于新型电子元器件和光伏用核心材料的开发与量产，以及新一期产能投建。

官方资料显示，新川新材料成立于2017年8月，总部位于杭州市萧山区，致力于成为全球性高端球形超细金属粉末材料等电子信息和绿色能源的基础材料公司，其自主研发的MLCC（片式多层陶瓷电容）内电极用镍粉，解决了高端MLCC内电极材料的国产化难题。

MLCC是目前需求最大的电子元器件，是集成电路中不可或缺的基础元件，保障了电子设备稳定运行，广泛应用于在智能手机、5G基站、新能源汽车等领域。镍粉凭借高球形度、高分散性、高导电率、抗氧化性以及耐热性强等特性，成为MLCC内电极的核心材料。当前日本和韩国占据MLCC市场70%以上的份额，与之相应的日企主导着镍粉供应市场。

新川新材料自主研发超细MLCC用200nm以下成品镍粉，推动国内MLCC向小型高容化方向发展，解决了高端MLCC用镍粉卡脖子问题，打破日本企业的垄断，产品广泛应用于电子信息、航空航天以及能源、医药等领域。

目前，新川新材料已实现MLCC用镍粉、AI用超细软磁粉量产，并持续推进光伏铜粉、制氢贱金属催化剂等高端粉体材料的规模化应用，覆盖电子信息、绿色能源、汽车电子、通信等应用领域。（校对/李梅）