当地时间4月29日，intel foundry Direct Connect 2025在美国圣何塞举行，英特尔新任CEO陈立武首次公开现身intel foundry业务活动，公布一系列新战略和技术进展，并与新思、Cadence、西门子EDA以及PDF四大合作伙伴深度对话，讨论如何通过与上下游一起将intel foundry打造成一家世界级晶圆代工厂。

活动现场，有超过40家intel合作伙伴的技术展示，陈立武认为，这是分享intel进展的重要机会，但更重要的是今天要倾听客户的声音，期待上下游的反馈以帮助intel foundry改进服务。

陈立武接任intel CEO职务已大约五周时间，很多人曾问他是否会继续致力于晶圆代工业务。在本次活动上，他坚定的给出了肯定的答案：“我十分兴奋地宣布，将全力推动英特尔代工业务成功。我们清楚需要改进的领域，决心加强技术路线图、合作伙伴关系和执行能力。随着这些改进，我们看到了巨大的机遇。”

陈立武表示，半导体不仅是现代社会的基石，也驱动着企业发展并丰富日常生活体验。在AI时代，半导体的重要性只会进一步加深。正如业界所看到的，到2030年半导体将成长为万亿美元产业，这一切都是AI驱动的，而intel将在其中扮演关键角色。

作为美国唯一同时进行先进芯片设计和先进工艺制造的半导体公司，intel的研发投资正在推动新工艺技术和先进封装解决方案，继续提高其制造能力。在努力加强其在这些领域的地位的同时，研发、工艺技术、先进封装和制造，这四个部分都是intel想要扮演的重要角色，来为客户提供服务。

在关键技术的投资上，陈立武谈到了intel差异化的先进封装能力，其EMIB和Foveros解决方案正在被用来为客户带来更好的功率。效率、带宽和成本。此外，Ribbon FET 和背面供电技术PowerVia是intel下一代工艺节点的关键差异化因素，陈立武透露，intel在这四个技术领域进行了双倍、三倍的投入。

关于具体的先进工艺节点，陈立武首先介绍了Intel 18A将支持Panther Lake产品的发布，今年年底将会小批量生产，2026年上半年会有更多产能开出。同时，intel还在推进14A工艺以满足更广泛市场需求，与关键客户密切合作定义特性，目标是打造最佳制程节点。

陈立武表示，在先进制造方面，intel建立了覆盖西半球的弹性供应链网络，可根据客户需求扩展产能。这将成为英特尔的核心优势，尤其是在美国本土。

面对日益激烈的竞争，陈立武给出了intel foundry的改革计划，具体将聚焦在打造"工程优先"的持续改进文化。他表示，虽然intel技术支撑着全球多数PC和数据中心，但过往成就不能保证未来成功。当前要务是将这些优势转化为满足更广阔市场需求的新方式。

具体而言，由于每个客户都有独特的产品构建方式，因此陈立武指出，intel需要简化技术使用流程，重点推进四大设计赋能支柱：IP、数字设计流程、可制造性设计和良率优化。在这四个方面，陈立武分别邀请了新思科技、Cadence、西门子EDA以及PDF solution的CEO上台，针对每个环节展开了深入探讨。

新思科技作为行业IP领导者，其与英特尔建立了长期合作。新思科技CEO Sassine Ghazi指出，新思科技已基于intel 18A工艺开发基础IP和完整I/O互连IP组合，并在14A工艺早期就展开协作，通过TCAD技术进行工艺校准。

在数字设计流程方面，Cadence Design是行业标杆。Cadence CEO Anirudh Devgan表示，Cadence将与intel共同推动AI技术在设计工具中的应用，具体包括通过工具提升PPA（功耗、性能、面积）指标10-20%，这相当于制程节点的跨越。此外，intel还与Cadence在3D IC封装和背面供电技术上深度合作，帮助客户更轻松采用先进工艺。

可制造性设计层面，intel与西门子EDA的Calibre平台合作，据西门子EDA CEO Mike Ellow介绍，该平台已完成Intel 18A认证，正在优化14AE工艺。双方长达15年的合作聚焦先进封装技术，将共同打造从设计到制造的可靠解决方案。

良率提升方面，PDF Solutions CEO John Kibarian在与陈立武交谈中指出，双方合作开发PDK数据集，能够使研发团队能更早介入生产流程。通过电子束检测和特征数据分析，PDF帮助intel在18A/14A等先进节点上实现设计制造协同优化。在背面供电等创新技术层面，John Kibarian认为这需要客户早期参与，而英特尔对此已建立完善的测试流程和数据前馈机制，支持复杂生产环境。

在结束与四位合作伙伴的对话后，陈立武谈到本次活动命名为"直连"（Direct Connect），他表示这正是intel倾听客户声音的最佳平台。

展望未来，陈立武表示，intel将秉持谦逊态度，并深知客户的成功高于一切。“期待各位的反馈和建议，你们的信任与业务将是对我们最好的认可，”陈立武最后说，“让我们携手推动半导体产业进入激动人心的AI新时代。”