在特朗普政府威胁进一步加征关税以刺激美国制造业之际，台积电已启动在亚利桑那州的第三座晶圆代工厂建设，加速其在美国的扩张。

就在美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）参观台积电工厂的同一天，这家全球最先进的芯片制造商宣布了其美国扩张的第三阶段。台积电称这是美国历史上最大的单笔外国投资。

台积电是苹果和英伟达的主要芯片制造商，也是美国政府吸引制造业回流美国的核心力量。据报道，卢特尼克已暗示，他可能会暂停承诺的《芯片法案》拨款，因为他正在敦促那些有望获得联邦半导体补贴的公司大幅扩张其在美国的项目。

今年3月，台积电CEO魏哲家在白宫与特朗普一同宣布，计划向美国芯片工厂额外投资1000亿美元，以提升其在美国本土的产量。这项投资将使台积电在美国的计划投资总额达到1650亿美元，最终将使其在美国的业务扩展到六个先进晶圆制造工厂和两个先进封装工厂。（校对/李梅）