4月27日，全国工业和信息化系统先进集体、劳动模范和先进工作者表彰大会在北京召开。人力资源社会保障部、工业和信息化部决定，授予291个单位“全国工业和信息化系统先进集体”称号。其中，上海有10个先进集体，盛美半导体设备（上海）股份有限公司获此殊荣。

这是工信部组建后首次全系统表彰，用以嘉奖在工业和信息化领域在技术创新、研发能力、经济效益、社会效益等各个维度贡献突出或成效显著的集体。

在国家 02 科技重大专项和上海市重点支持下，盛美上海坚持“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的战略，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备龙头企业。

盛美上海总部

上海市浦东新区丹桂路999号B1-B4幢

盛美半导体设备研发与制造中心 (临港生产基地)

临港新片区新元南路 388 号

公司清洗技术已经可覆盖 95% 的清洗应用，电镀技术已经可覆盖 100% 的电镀应用。公司现有技术可服务市场已达 180 亿美元左右， 占全球半导体设备市场的五分之一。根据Gartner最新发布的调研数据显示，公司的清洗设备的国际市占率为 8%，电镀设备的国际市占率为 8.2%，全球排名分别为第四和第三。公司 2024 年销售额达到 56.18 亿，在全球半导体设备市场排名 20 位。

关于盛美上海

盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，国际客户遍布美国、韩国、中国台湾、东南亚和欧洲市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约180亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。