2025年4月30日，临港管委会公示了上海新昇半导体科技有限公司的“集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目”设计方案。

项目建设地点位于浦东新区泥城镇，四至范围东至101-07地块，南至I01-06地块，西至云水路东侧绿化带，北至老里塘河南侧绿化带。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的企业。该公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。（校对/李梅）