1.欧盟《芯片法案》受挫，2030年占全球20%份额目标难达成；

2.塔塔印度新工厂开始生产iPhone，富士康班加罗尔厂5月出货；

3.SEMI：Q1全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸；

4.成都、南京、杭州开发者请注意！新思科技硬件加速验证技术日即将重磅登陆

1.欧盟《芯片法案》受挫，2030年占全球20%份额目标难达成

欧洲审计院的一份报告称，欧洲将无法实现到2030年占据全球半导体市场份额20%的目标。

审计师们呼吁进行“现实核查”，他们认为，2022年欧盟《芯片法案》的投资为欧洲芯片行业注入了动力，但不太可能显著提升欧盟的地位。

负责此次审计的欧洲审计院成员Annemie Turtelboom表示：“欧盟迫切需要对其微芯片行业战略进行现实核查。这是一个快速发展的领域，地缘政治竞争激烈，我们目前远远没有达到实现目标所需的速度。20%份额目标雄心勃勃——要实现这一目标，我们需要到2030年将产能提高约四倍，但以我们目前的进展速度，我们还远远没有达到这个目标。欧洲需要竞争，欧盟委员会应该重新评估其长期战略，以适应实际情况。”

在预计到2030年为欧盟《芯片法案》提供的860亿欧元资金中，欧盟委员会仅负责其中的45亿欧元。其余资金预计将来自成员国和产业界。

相比之下，全球顶级制造商在短短三年内就投入4050亿欧元，这与欧盟《芯片法案》的财力相比相形见绌。预计到2030年，该地区的份额将从2024年的8%上升到11.7%。

这可能不会增强要求制定欧盟《芯片法案》2.0以加快资金投入的呼声。

报告指出，对原材料进口的依赖、高昂的能源成本、环境问题、地缘政治紧张局势和出口管制以及熟练工人的短缺也将阻碍该地区的发展。

报告敦促立即对欧盟《芯片法案》进行现实检验，以评估其雄心壮志是否能够实现。并指出其有助于保持目标的现实性，考虑到实现目标所需的资源、全球竞争以及其他关键因素，例如能源成本和对原材料的依赖。这需要采取适当的短期纠正措施，以帮助实现战略目标。

欧洲新的半导体战略目标更加明确，需要在欧盟层面采取协调一致的措施，包括到2026年与全球范围内竞争经济体的互动，以及收集更完整的数据。

2.塔塔印度新工厂开始生产iPhone，富士康班加罗尔厂5月出货

消息人士称，苹果公司希望将生产业务拓展到受关税冲击的主要制造中心中国以外，位于印度南部的一家生产iPhone的新工厂已投产，另一家工厂将于5月开始发货。

随着中美贸易战的爆发，苹果公司正将印度定位为中国的替代制造基地。美国总统唐纳德·特朗普对中国产品征收超过100%的关税，这可能导致供应链中断，并引发人们对iPhone价格上涨的担忧。

迄今为止，特朗普政府尚未对中国制造的电子产品征收关税，但美国方面已暗示，未来几周可能会对部分产品征收关税。

消息人士称，塔塔电子公司位于印度南部泰米尔纳德邦霍苏尔的一家新工厂已于近日投入运营，在一条装配线上生产老款iPhone机型。

据消息人士透露，富士康投资26亿美元在卡纳塔克邦班加罗尔建设的另一家工厂也将在几天内投入运营，其中只有一条装配线。该工厂每小时可生产约300~500部iPhone，将生产iPhone 16和iPhone 16e机型。该工厂预计将于2027年12月全面竣工，满负荷运转后将创造5万个就业岗位。

研究公司Counterpoint估计，中国占全球iPhone产量的75%以上，而印度约占18%。苹果正在采取紧急措施，计划在2026年底前将其大部分在美国销售的iPhone生产转移到印度工厂。

近几周，苹果公司加大了在印度的产能，以应对美国关税。今年3月，苹果向美国出口约600吨价值20亿美元的iPhone，创下了塔塔集团和富士康的月度产量纪录，其中富士康一家的智能手机产量就高达13亿美元。

塔塔集团是一家相对较新的苹果供应商，但已迅速崛起成为印度重要的承包商。加上这些新工厂，富士康和塔塔集团在印度运营iPhone工厂的数量共计达到5家。

3.SEMI：Q1全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸

全球半导体产业协会（SEMI）硅片制造商协会（SMG）在其硅片行业季度分析报告中指出，2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸（MSI），而2024年同期为28.34亿平方英寸（MSI）。2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%，而去年第四季度的出货量为31.82亿平方英寸（MSI），主要受季节性因素和整个供应链累积库存水平的影响。

SEMI SMG 主席兼环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“2025 年第一季度，300毫米硅晶圆出货量同比增长6%，但 200 毫米及以下晶圆尺寸则出现下滑。尽管300毫米硅晶圆出货量有所增加，但传统设备需求依然疲软，库存调整也导致出货量放缓。”

据悉，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300毫米，是大多数半导体制造的基板材料。

4.成都、南京、杭州开发者请注意！新思科技硬件加速验证技术日即将重磅登陆

在AI、HPC、智能汽车高速迭代的驱动下，全球半导体行业正面临千亿门级芯片设计复杂度与上亿行代码级系统验证的双重压力。如何加快从芯片到系统的全面验证与实现，已成为定义下一代芯片创新的核心命题。  

近期新思科技携手全球技术生态，正式推出新一代硬件加速验证（HAV）解决方案，助力开发者应对从AI/ML工作负载到多芯片架构高度复杂的验证挑战，同时显著加快产品上市时间。

千亿门芯片时代的验证挑战与破局之道

新思科技将于5月在成都、南京和杭州举办硬件加速验证技术日活动，汇聚全球技术专家，分享当前先进设计的前沿验证技术和新一代硬件加速验证解决方案，并成功案例分享和真实环境技术演示，与广大开发者共同探讨千亿门芯片时代下，在AI、HPC、智能汽车创新中遇到的验证挑战与破局之道，重构验证效率边界。