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上周，日月光最旺Q1，EPS 1.75元新台币；联发科首季净利295.29亿元新台币，季增23.3％；三星Q1营业利润增长1.5%，芯片部门暴跌42%；台积电启动建设亚利桑那州第三座晶圆厂；纬创斥资11亿美元扩大美国产能；苹果今年将采购超过190亿颗美国制造的芯片；芯片设备制造商ASM第一季度订单超预期；台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术；NVIDIA中国特供AI芯片新品最快六月见。

财报与业绩

1.日月光最旺Q1，EPS1.75元新台币——日月光投控4月30日公布首季税后纯益75.54亿元新台币，虽然季减19%，仍是历年最旺的第一季度，年增33%，每股纯益1.75元新台币。日月光投控指出，受惠先进封装需求强劲，相关产能维持满载，加上测试需求同步维持高档，上季整体产能利用率稍高于原先预期的65%。

2.联发科首季净利295.29亿元新台币，季增23.3％——联发科30日举行法说，公布第一季营运成绩，首季净利295.29亿元新台币，季增23.3％，年减6.7％。本季本期净利率19.3％，高于前一季之17.3％，低于去年同期23.7％。单季每股盈余为18.43元新台币。联发科表示，本季净利、净利率与每股盈余较前季增加，主要因本季营收较前季高。

3.三星Q1营业利润增长1.5%，芯片部门暴跌42%——三星电子4月30日公布最新财报，其营业利润和营收均超过分析师预期，这得益于其旗舰Galaxy S25智能手机销量增长以及存储芯片业务的提升。这家韩国公司录得创纪录的第一季度营收79.1万亿韩元，同比增长10%，三星第一季度营业利润6.7万亿韩元，同比增长1.5%，而芯片部门营业利润为1.1万亿韩元，同比下降42%。

4.世界先进：Q2晶圆出货量预计季增3%~5%，毛利率或跌破30%——晶圆代工厂世界先进5月6日召开法说会，提及关税因素导致部分客户观望，部分客户提前拉货，第一季营运表现淡季不淡，年增长24%，预估第二季度晶圆出货季增3%~5%，客户通信工业与车用需求回稳，第二季度稼动率持续回稳，但预期毛利率再度跌破30%，新台币升值是最大负面因素。

投资与扩产

1.台积电启动建设亚利桑那州第三座晶圆厂，加速美国扩张计划——在特朗普政府威胁进一步加征关税以刺激美国制造业之际，台积电已启动在亚利桑那州的第三座晶圆代工厂建设，加速其在美国的扩张。就在美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）参观台积电工厂的同一天，这家全球最先进的芯片制造商宣布了其美国扩张的第三阶段。

2.纬创斥资11亿美元扩大美国产能——纬创6日公告扩大美国投资金额，预计斥资逾11亿美元（逾新台币330亿元），用以增资美国子公司与扩厂。纬创成为美国总统川普上任以来，在美国投资金额规模最大的台湾电子代工厂。根据纬创公告，拟增资美国子公司Wistron InfoComm （USA） Corporation（WIUS）4.55亿美元（约新台币137.7亿元），将董事会之前通过的总资本额提升至5亿美元（约新台币155亿元）。

市场与舆情

1.AMD弃三星转投台积电——台积电美国亚利桑那州新厂又有大单报到。据报导，AMD将原本交给三星代工的EPYC服务器，转至台积电美国亚利桑那州新厂以4nm生产，凸显三星晶圆代工事业的挑战。台积电美国厂近期接单频传捷报，苹果、英伟达等大咖都已宣布要在该厂区投片，AMD也已把旗下第五代EPYC服务器处理器在台积电美国新厂生产中，明年推出的第六代产品将推进至台积电2nm生产，是台积电2nm首家高速运算（HPC）客户。

2.苹果今年将采购超过190亿颗美国制造的芯片——为响应特朗普政府推动的投资美国与美国制造政策，苹果执行长库克在2025年第二季财报电话会议中宣布，公司计划今年向美国采购超过190亿颗芯片，逐步降低对中国供应链的依赖，并加速印度的iPhone制造计划。据报道，库克表示，苹果将更加信赖台积电美国厂的晶圆。目前台积电位于富士州的首座4nm晶圆厂已经开始生产iPa3.d和Apple Watch的处理器。

3.芯片设备制造商ASM第一季度订单超预期——荷兰半导体设备厂商ASM第一季度订单量超出预期，这得益于人工智能相关领域对芯片制造设备的高需求以及中国市场的强劲销售。4月29日，ASM在一份声明中表示，截至3月份的三个月里，订单量按固定汇率计算同比增长14%，达到8.34亿欧元（约合9.51亿美元）。而分析师平均预期为8.08亿欧元。

技术与合作

1.塔塔电子与恩智浦洽谈晶圆代工合作——印度塔塔电子正在与恩智浦洽谈，商讨成为这家荷兰芯片巨头的代工供应商。在力积电的支持下，塔塔正在古吉拉特邦建设一座晶圆厂，并在阿萨姆邦建设一座封装厂，这两座工厂已于2024年3月动工。预计芯片制造将于2026年开始。塔塔电子与恩智浦之间的交易可能类似于塔塔电子与ADI（Analog Devices Inc.）公司的合作。ADI已与塔塔电子、塔塔汽车和Tejas Networks签署一份谅解备忘录，以探索在印度发展半导体制造的机会。

2.台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术——在台积电北美技术研讨会上，台积电表示无需使用High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造其A14 (1.4nm) 工艺的芯片。台积电在研讨会上介绍了A14工艺，并表示预计将于2028年投入生产。此前，台积电曾表示A16工艺将于2026年底问世，而且也不需要使用High NA EUV光刻设备。据悉，台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示：“从2nm到A14，我们无需使用High NA，但我们可以继续保持类似的工艺步骤复杂性。”

3.NVIDIA中国特供AI芯片新品最快六月见——5月4日消息，上个月中旬，黄仁勋现身北京，宣布了NVIDIA来中国30年重要决定——在美国宣布H20芯片禁止出口给中国之际，希望继续与中国合作。知情人士表示，NVIDIA已与阿里巴巴、TikTok母公司字节跳动和腾讯等客户进行对谈。NVIDIA CEO在4月中旬访问北京期间，已向客户透露其相关计划。据悉，NVIDIA已告知客户，最快将于六月推出新的芯片样品。 同时，该公司也在研发最新一代AI芯片Blackwell的中国特规版。