• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

深信服“一种向系统分发数据的方法、数据处理方法及相关装置”专利公布

作者: 爱集微 05-16 15:44
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #深信服#
8087

天眼查显示,深信服科技股份有限公司“一种向系统分发数据的方法、数据处理方法及相关装置”专利公布,申请公布日为2025年3月14日,申请公布号为CN119621718A。

本申请实施例公开了一种向系统分发数据的方法、数据处理方法及相关装置,用于实现高效快速写入。本申请实施例,应用于客户端,方法包括:获得包含多条源数据的数据流,其中每条所述源数据具有唯一标识;获得分布式数据库系统所包括的多个表节点设备中每个所述表节点设备的唯一标识;根据每条所述源数据的唯一标识以及每个所述表节点设备的唯一标识,在所述多个表节点设备中确定每条所述源数据分别各自对应的目标表节点设备;其中每条所述源数据的唯一标识映射且仅映射为所述源数据对应的目标表节点设备的唯一标识;将对应相同所述目标表节点设备的所述源数据组为同一数据分流,并将所述数据分流分发至所述数据分流对应的所述目标表节点设备。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #深信服#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 深信服x海光:如何做到让IOPS狂飙20%?

  • 芯安信息安全携手深信服,助力半导体产业高质量安全发展

  • 助力半导体行业数字化转型,深信服携六大解决方案亮相集微峰会

  • 深信服 | 云计算上市龙头春招内推!1500+offer,6大类岗位,蓄势待发等你来!

  • 再涉英伟达H20芯片,外交部回应

  • 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.5w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 阿里智能信息事业群启动大规模招聘 涉及夸克、通义、AI眼镜等业务

    4小时前

  • 挑战传音地位!小米传任命多名非洲市场高管

    5小时前

  • 苹果iPhone 18传将首采台积电2nm技术!A20芯片配新封装技术

    5小时前

  • 天科合达,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    9小时前

  • 元素材料,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    9小时前

最新资讯
  • 再涉英伟达H20芯片,外交部回应

    47分钟前

  • 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商

    2小时前

  • 消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO,筹资3亿~4亿美元

    2小时前

  • 【每日收评】集微指数涨0.84%,晶晨股份H1营收同比增长10.42%

    2小时前

  • 屹唐股份起诉应材侵犯商业秘密,法院已立案

    3小时前

  • 三星电子推出全球首款Micro RGB电视

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号