天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“双面研磨装置及方法”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119609908A。

本发明提供了一种双面研磨装置及方法，属于半导体制造技术领域。所述双面研磨装置包括上定盘、下定盘、承载盘和驱动机构，所述上定盘与所述下定盘相对设置，所述承载盘设置在所述下定盘朝向所述上定盘的一侧且包括多个工件承载盘孔；所述驱动机构能够驱动所述承载盘相对于所述上定盘和所述下定盘转动；其中，所述上定盘设置有朝向所述下定盘的表面的至少一个净水导流孔，用于向所述下定盘方向喷洒净水。本发明的技术方案能够解决研磨后硅片被吸附在上定盘、升至空中时掉落至下定盘表面导致碎片的问题。