• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

京东方“三维模型的重构方法及装置”专利获授权

作者: 爱集微 05-15 16:04
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #京东方#
9147

天眼查显示,京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“三维模型的重构方法及装置”的专利,授权公告号为CN116385694B,授权公告日为2025年3月14日,申请日为2023年1月30日。

本公开提供一种三维模型的重构方法及装置,属于三维模型构建技术领域,其可解决现有的三维模型结构复杂,建模效率较低的问题。本公开的三维模型的重构方法包括:根据一组初始三维模型的数据特征,获取各个初始模型的点云数据;选取一组初始三维模型中的一个作为标准三维模型,并利用标准三维模型中的点与其他初始三维模型中的点之间的差值,获取多个离散的变形场;利用多维高斯过程,将多个离散的变形场转化为统计形态模型;对统计形态模型进行重采样,获取目标三维模型。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #京东方#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 机构:美关税致显示器需求降2.3%,中企崛起

  • BOE(京东方)携前沿创新显示技术亮相DIC EXPO 2025 AI赋能显示重构智慧生活新图景

  • 《BOE解忧实验室》第四季重磅回归:以创新科技点亮中国地标

  • BOE(京东方)联合主办WAIC“AI赋能新型工业化”论坛 在显示行业首次确立“AI工厂”

  • 京东方 “阵列基板和显示装置”专利公布

  • BOE(京东方)携多领域商显解决方案亮相InfoComm Asia 2025 “科技+绿色”引领万物互联新时代

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.5w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 阿里智能信息事业群启动大规模招聘 涉及夸克、通义、AI眼镜等业务

    12小时前

  • 挑战传音地位!小米传任命多名非洲市场高管

    13小时前

  • 苹果iPhone 18传将首采台积电2nm技术!A20芯片配新封装技术

    13小时前

  • 天科合达,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    17小时前

  • 元素材料,邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    17小时前

最新资讯
  • 广汽集团将向华望汽车增资6亿元,首款车型将于明年面世

    5小时前

  • 美国批评者认为,“前所未有”的芯片协议将动摇该国安全框架

    5小时前

  • 市场监管总局征求意见:对频繁开展OTA升级活动的企业 将进行重点抽查和专项核查

    6小时前

  • 混合现实头显vivo Vision即将发布

    6小时前

  • 媒体“爆料”美国在芯片货物中安了追踪器

    7小时前

  • 上峰水泥拟5000万参投半导体光掩模企业

    7小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号