5月12日，长光华芯在投资者互动平台表示，公司在激光雷达芯片领域的技术已经达到行业领先水平，尤其是在高性能车载激光雷达芯片方面，公司已经突破了技术瓶颈部分产品获得战略客户订单并进入量产阶段。

作为国内少数具备IDM模式的车载激光雷达芯片供应商，长光华芯依托6英寸晶圆产线及完整的MOCVD外延、光刻、封装测试工艺平台，实现了车规级芯片的规模化生产。其VCSEL芯片具备高功率密度、低发散角及高可靠性优势，已通过IATF16949质量体系认证，可适配复杂环境下的自动驾驶感知需求。

量产能力方面，公司通过自动化封装测试产线及硅光异质集成技术，将单月产能提升至百万片量级，良率稳定在85%以上。目前，生产线已全面匹配激光雷达厂商的交付节奏，预计2025年车载激光雷达芯片业务收入将达数千万元，成为新的业绩增长点。

随着全球车载激光雷达市场规模加速扩张，长光华芯的国产替代进程进一步提速。行业数据显示，2025年全球车载激光雷达出货量预计突破175万台，中国厂商占比超80%。公司计划在2026年推出全固态激光雷达芯片，持续巩固在智能驾驶核心供应链中的地位。

（校对/黄仁贵）