• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

芯视界微电子完成C+轮融资

作者: 孙乐 05-14 16:59
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #芯视界微电子# #融资#
1.5w

近期,南京芯视界微电子科技有限公司(简称“芯视界微电子”)完成C+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括中国国新控股,国新高层次人才基金。

芯视界微电子成立于2018年,系南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业、科技型中小企业、南京市集成电路行业协会理事单位。设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心,芯视界在单光子直接ToF(SPAD dToF)技术和应用落地上处于领先地位,是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域,以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。公司管理团队凝聚了一批超过15年从业经验的国内外资深技术专家。

芯视界微电子已经完成数十款芯片的自主研发,包括1D dToF和3D dToF两个主流方向,1D dToF的产品出货给顶级手机客户,开创国内市场先河;BSI 3D dToF芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载,芯视界成为全球率先实现3D dToF芯片在安卓手机上落地应用的企业。此外,公司车规级产品已推出VCSEL激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片,并已陆续进入产品验证阶段。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #芯视界微电子# #融资#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商

  • 长晶科技完成亿元级战略轮融资

  • 半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资

  • 万应微电子完成A轮融资,系国内先进封测商

  • 戴盟机器人完成亿元级天使++轮融资,专注研发高分辨率视触觉感知技术

  • 音频AI芯片公司波洛斯完成数千万元A轮融资

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
孙乐

微信:tiannii520

邮箱:sunle@ijiwei.com

关注消费电子大类软硬件、晶圆、材料、存储、设备、触控、AI等前沿科技。


2845文章总数
6869.5w总浏览量
最近发布
  • 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商

    3小时前

  • 消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO,筹资3亿~4亿美元

    3小时前

  • 消息称苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20,转向WMCM封装

    6小时前

  • 苹果M5芯片推迟到2026年发布,将采用先进LMC封装技术

    7小时前

  • 高通:OpenAI最小开源模型gpt-oss-20b可在骁龙终端设备上运行

    7小时前

最新资讯
  • 上峰水泥拟5000万参投半导体光掩模企业

    25分钟前

  • 再涉英伟达H20芯片,外交部回应

    24分钟前

  • 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商

    3小时前

  • 消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO,筹资3亿~4亿美元

    3小时前

  • 【每日收评】集微指数涨0.84%,晶晨股份H1营收同比增长10.42%

    3小时前

  • 屹唐股份起诉应材侵犯商业秘密,法院已立案

    4小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号