近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

随着车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件的快速发展，器件尺寸不断减小，集成度不断提高，微小面积内的功耗急剧上升，特别是在部分高端场景，需要使温度始终保持在一个恒定数字。直接导致市场对于微型化、精准温控热管理解决方案的诉求大幅提高。

而热电半导体技术（TEC），以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准（精确到0.01℃）等优势，成为了小型器件主动温控管理技术路线的不二选择。该技术门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中材料制备更是源头核心环节，最大的难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。

成果转化于中国科学院上海硅酸盐研究所的中科玻声具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备，到微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力。

凭借优秀的技术实力，中科玻声在汽车、医疗等领域商业化进展迅速，公司的车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链，医疗产品也进入PCR测试仪等核心产品供应链。