据台媒报道，SpaceX计划跨界进入半导体封装领域，拟在美国得克萨斯州建设自有面板级扇出型封装(FOPLP)工厂。这一举措被视为马斯克推动SpaceX实现卫星制造垂直整合战略的重要一步。

目前，SpaceX的卫星射频芯片和电源管理集成电路(PMIC)主要由意法半导体(STMicroelectronics)负责封装，部分订单则交由群创代工完成。尽管如此，SpaceX仍计划通过建立自有产能来强化其在卫星领域的垂直整合能力，实现对卫星系统各组件的更精准控制，同时在封装环节降低成本并提高效率。

据悉，SpaceX计划采用业界最大的700mm×700mm封装基板尺寸。这一规格虽然因更大的翘曲风险等问题增加了开发难度，但一旦实现量产，将有助于进一步降低成本支出。

这并非SpaceX首次推动芯片内部生产。去年，SpaceX已在德州巴斯特罗普建成全美最大的印刷电路板制造基地，主要为其Starlink卫星系统提供所需的电路板。芯片封装被视为SpaceX迈向全面垂直整合的下一步，且FOPLP部分制程与PCB制程相似，进入门槛相对较低。

作为全球最大卫星网络的拥有者，SpaceX已部署约7600颗卫星，并计划再发射超过32000颗卫星以实现全球覆盖。此外，SpaceX还持有美国政府多项卫星制造合约，这些合约要求使用国内制造的芯片，以确保实体安全并降低供应链风险。在这一背景下，马斯克的目标是打造一个垂直整合的卫星制造产线，不仅可以降低成本，还能加快产品调整速度。