美媒预测，随着人工智能（AI）在智能手机、个人电脑及数据中心等领域广为应用，加上台积电在晶圆代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，台积电在未来五年内，市值有望上看3万亿美元。

The Motley Fool分析文指出，台积电掌握全球第三方晶圆代工市场的67%市占；排名第二的三星则仅占11%。其晶圆代工市占更是从几年前的58%，稳定上升至目前水准。展望未来，对AI芯片需求的增长，可望使台积电大大受惠，市值将远高于目前的1万亿美元水平。

台积电的先进制程节点，被英伟达、博通、Marvell、超微（AMD）及苹果等公司用于制造AI芯片，导入数据中心、个人电脑与智能手机。这让台积电在各类终端市场对AI需求大增的浪潮下，稳坐中心地位。

根据一项估算，至2033年，全球AI芯片市场的年化增长率可望达到35%，因AI技术将会普及至更多应用层面。台积电自身的预估是，通过销售英伟达、超微、博通、Marvell等公司设计的AI加速器所获得营收，年复合增长率可能在未来五年内达到中段40位数百分比。

此外，市场研究公司IDC预估，晶圆代工2.0市场将在2025年增长11%，增幅将近是去年的一倍，并在今年达到2,980亿美元营收。台积电今年在该市场的市占，预估将增长至37%，较一年前的28%大幅跃升。若假设台积电的晶圆代工2.0比重，在五年后能提升至60%（考虑其市占增长的速度，这看起来并非难事），其年营收可望达到2,620亿美元，这将是2024年营收的三倍。目前台积电股价接近其营收的11倍。

如果其股价营收比在未来五年内略微高一些，其市值将可能上看3万亿美元。考虑到其未来五年内的销售增长速度，看起来将会比过去五年更快，市场也很可能决定给予台积电更高的估值。