据市场消息透露，尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。值得注意的是，该封装厂的基板尺寸将达到700mm×700mm，这将成为业界最大规模。

目前，埃隆·马斯克旗下的SpaceX主要将芯片封装工作委托给意法半导体(STMicroelectronics)处理，当订单超出产能时，部分业务则转交给群创代工完成。然而，SpaceX正积极推动芯片内部生产能力的建设。

作为迈向全面垂直整合的重要一步，SpaceX去年已在德州巴斯特罗普(Bastrop)建成全美最大的印刷电路板(PCB)制造基地，主要用于供应Starlink卫星系统所需的电路板。此次进军芯片封装领域，被视为马斯克打造垂直整合卫星制造产线战略的延续，旨在降低成本并提高产品调整速度。业内专家指出，部分FOPLP制程与PCB制程相似，进入门槛相对较低，这为SpaceX的战略转型提供了便利条件。

SpaceX目前拥有全球规模最大的卫星网络，已部署约7,600颗卫星，并计划进一步发射超过32,000颗卫星，以实现真正的全球覆盖。此外，SpaceX还持有多项美国政府的卫星制造合约，这要求公司必须使用国内制造的芯片，以确保实体安全并降低供应链攻击风险。

SpaceX投入FOPLP封装技术的举措，预计将为业界带来更多"美国制造"的选项，特别是在航天、通讯与太空产业等领域。这一技术在这些高要求的应用场景中具有特殊优势，有望进一步强化美国在关键技术领域的自主能力。