半导体大厂恩智浦计划对生产线进行调整。

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。

在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使不考虑边缘损失，12 英寸的单晶圆生产量是 8 英寸的 2.25 倍，这意味着更低的固定成本和制造成本，可带来更高的利润。因此，恩智浦计划在未来 10 年关闭上述四座晶圆厂。

此外，恩智浦与世界先进合资企业 VSMC 在新加坡建设的 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产，有助于降低恩智浦产能建设的风险。这家工厂专注于130nm至40nm混合信号、电源管理及模拟芯片的生产，预计2029年实现月产5.5万片晶圆的规模，成为恩智浦在亚太地区的重要制造枢纽。

恩智浦的战略调整并非孤例，而是全球半导体产业升级的缩影。随着AI、数据中心的需求的爆发式增长，推动了市场向更高效率、更低成本的制造技术发展。据SEMI的统计数据显示，在2023年至2026年期间，全球预计将建设82个12寸芯片新设施和生产线。到2026年，12寸晶圆厂的产能将提高到每月960万片。

另据相关数据显示，12英寸晶圆在半导体硅片总出货量中已占据了约65%的份额，而8英寸晶圆则约占20%，其余部分则主要是较小尺寸的晶圆片。沪硅产业常务副总裁李炜博士认为，2024年或许会是8英寸硅片退出历史舞台的一个转折点。因为集成电路行业每到产业调整的时候，就会淘汰落后的产能技术。

业内分析指出，恩智浦的12英寸转型是技术迭代、市场需求与产业竞争共同作用的结果。尽管面临设备成本、工艺复杂性等挑战，但其通过合资、代工等模式，正逐步构建覆盖先进制程与成熟工艺的复合产能体系，但需在技术突破、成本控制与区域布局间寻找新的平衡。