据芯聚能公众号消息，近期，搭载其自主碳化硅（SiC）主驱芯片的模块已实现规模化生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成了从芯片设计到模块制造的全链条自主化和规模化生产。

芯聚能在新能源汽车主驱领域拥有丰富经验，其碳化硅模块累计交付量已超过45万个。这一基础使公司积累了完善的芯片筛选测试能力和工艺质量管控经验，为自主芯片的规模生产提供了坚实保障。

芯聚能指出，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。

芯聚能表示，芯聚能将以此为跃升点，深化SiC技术创新，为全球新能源产业提供高可靠性功率半导体解决方案。 

公开资料显示，芯聚能是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发与应用的高新技术企业，集芯片、器件及模块的设计、研发、封装制造、测试和销售于一体，致力于打造全球功率半导体领域的领先品牌。该公司占地面积达4万平方米，年产能已提升至80万个三相全桥功率模块，产品涵盖车规级、工业级功率模块以及分立器件，广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化及光伏、风能、储能、IDC等多个关键领域，与国家“双碳”目标和“新基建”战略高度契合。

芯聚能的核心创始团队在汽车电子封装测试领域深耕15年以上，拥有丰富的行业经验和技术积累，开拓了全球范围内的车规级碳化硅器件的研发和批量生产。该公司通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001和ISO45001等体系认证，车规产品更是通过了AQG324标准检测，符合REACH和RoHS国际质量标准，充分展现了其在品质管理、环境保护和员工福利方面的卓越表现。凭借这些优势，芯聚能荣获了国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、SiC模块TOP企业奖、创新企业奖、最佳技术实践应用奖、中国创新创业大赛新能源及新能源汽车行业成长组第一名、广东省名优高新技术产品等称号、广州“未来独角兽”创新企业、首届广州百家新锐企业等多项荣誉，成为了行业内的标杆企业。（校对/赵月）