在智能手机芯片领域，性能与能效始终是一场不断演进的竞赛。最新曝光的联发科天玑9500芯片，有望成为这一竞争格局中的强力突破者。爆料显示，联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Arm“Travis”CPU，在性能、能效、AI（人工智能）等方面将为今年年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。

据@数码闲聊站爆料称，联发科的天玑9500芯片开始发力，将采用Arm全新超大核“Travis” CPU，能效会有大幅提升。该博主还指出，今年旗舰芯关键点就是IPC，IPC越高，同频率下的性能更强，不用盲目怼高频，用更低功耗完成更多任务才是王道！

今年5月，Arm高级副总裁兼终端产品事业部总经理Chris Bergey透露，“Travis”将成为首款支持Armv9架构下SME（可伸缩矩阵扩展）指令集的公版CPU，与当前旗舰核心Cortex-X925相比，“Travis”将在IPC（每时钟周期指令执行效率）方面实现两位数百分比的性能提升。

而SME是一种专为AI与复杂工作负载设计的向量矩阵运算加速指令，能够大幅提升在多线程场景下的运算能力。据传，搭载“Travis”核心的天玑9500在多线程性能上有望提升20%，为高性能AI计算、图像识别和语言模型推理等任务提供强劲支持。

天玑9500还将基于台积电先进3nm制程技术打造，这一工艺在晶体管密度、电源效率和热能控制方面均有显著优势，对移动设备来说意义重大。

联发科的步伐一直在加速，其在性能、能效、集成度等方面的创新都使其产品在消费者中赢得了口碑。天玑9500的到来，无疑会让联发科在竞争中占据更加有利的地位。

（校对/张杰）