7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。
作为本届大会最具技术含量的核心板块之一，集微EDA IP工业软件论坛定于7月4日盛大举行。大会以“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”为主题，汇聚300余位国内外EDA/IP领域顶尖学者、企业领袖及投资专家，共同探讨AI时代芯片设计工具链的创新蓝图。
AI技术正在深刻改变半导体产业。DeepSeek等AI创新推动EDA工具升级：生成式设计提升效率，智能验证加快迭代，AI算力优化助力复杂芯片设计。同时，在全球供应链格局变动背景下，IP核的自主创新与生态构建已成为行业焦点。本届大会将立足产业前沿，深入剖析EDA/IP变革背后的技术逻辑与发展趋势，为从业者提供前瞻洞察。
目前，论坛议程已正式确定，内容覆盖AI驱动下的EDA产业变革路径、先进工艺节点IP核的突破性解决方案、国产EDA/IP自主可控的发展策略等。届时，来自国际EDA巨头、国内领军企业和顶尖科研院所的技术专家将齐聚一堂，分享最新研究成果与实践经验。知名投资机构代表也将莅临现场，从资本视角解读EDA/IP领域的最新投资趋势与市场机遇，为产业发展提供多维度的专业见解。
目前大会报名已进入最后冲刺阶段，诚邀全球半导体产业精英共赴这场思想盛宴！让我们相约7月上海，共同见证AI时代EDA/IP产业的新突破！
大会期间，主办方在会场设置了抽奖环节，与会嘉宾在聆听与分享的同时还有机会获得无线蓝牙耳机等惊喜好礼，欢迎踊跃报名。
活动咨询：廖先生 18500993119
更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，规模逐年扩大、影响日益增大。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
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