• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

芯机遇新突破!端侧AI技术与应用创新论坛议程出炉

作者: 秋贤 06-27 19:11
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #集微大会# #端侧AI论坛#
2.8w

7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流新篇章,汇聚全球半导体产业领袖、技术专家和创新力量,共同探索产业发展新机遇,共促行业高质量发展。

为深度响应AI技术革命浪潮,大会全新升级打造“端侧AI技术与应用创新论坛”,定于7月4日举行。论坛聚焦智能驾驶、智能终端、工业4.0等前沿领域,重点探讨AI芯片架构创新、算法优化、能效提升等关键技术突破。

报名入口

2025集微半导体大会网站

当前,AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透,正加速推动智能汽车、工业物联网、消费电子等领域的智能化转型。在政策红利与市场需求双轮驱动下,国产SoC厂商加速向高端市场突破,2024年行业整体呈现量价齐升态势,多家龙头企业业绩与市值均创历史新高。

本次端侧AI技术与应用创新论坛将打造“产学研用”四位一体的高端交流平台,通过主题演讲、圆桌对话、技术展示等多元形式,深度链接产业链上下游资源。

目前,论坛议程已确定,诚邀全球半导体产业同仁齐聚上海,共谋端侧AI创新发展蓝图,助力中国半导体产业实现跨越式发展。

集微大会首批700位确认参会嘉宾来了!

集微大会第二批500位嘉宾名单揭晓!

集微半导体大会主论坛议程亮相

集微半导体制造峰会议程出炉

芯力量科技成果转化论坛议程出炉

全球半导体分析师大会全议程

集微EDA IP工业软件论坛议程公布! 

更多大会信息请关注集微大会网站,报名审核通过的参会人员,可在“大会宝”查询会议相关信息。

活动咨询:高老师 13072197687

 

第九届集微半导体大会

鹭岛启航,申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海,将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势,打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕,集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会,规模逐年扩大、影响日益增大。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”,更是资本动向的“行业风向标”。


责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #端侧AI论坛#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 2025中国被动元器件上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国LED芯片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国电子特气上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国电子化学品上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国硅片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
秋贤

微信:dqx870411

邮箱:dengqx@ijiwei.com

关注面板、LED、半导体材料及设备等产业链,提供最新优质新闻资讯!


4928文章总数
576.8w总浏览量
最近发布
  • 鸿远电子:预计上半年净利润1.7亿元-1.93亿元 同比增长41.38%~60.51%

    07-14 16:19

  • 兆易创新Flash存储技术赋能AI IPC产业升级

    07-10 10:38

  • 聚焦半导体产业挑战与机遇 2025集微中科大校友论坛成功举办

    07-08 18:10

  • 爱集微总部落户上海张江 积极推进集成电路行业大模型JiweiGPT

    07-05 15:15

  • 张江论剑:九同方展示后摩尔时代EDA创新,破解3DIC/Chiplet仿真难题

    07-04 17:43

最新资讯
  • 衢州发展拟购先导电科股份,7月30日起停牌

    2小时前

  • 摩尔线程五大硬核实力打造“AI工厂”,为大模型训练提速

    18小时前

  • 市场竞争激烈致业绩下滑 复旦微电上半年净利润预减39.67%至48.29%

    2小时前

  • 三星李在镕赴美支持关税谈判,携巨额投资与特斯拉合作

    2小时前

  • LGD计划减半OLED面板DDI用量以降低制造成本

    2小时前

  • 总投资7000万美元,越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号