为满足客户美国制造需求续增，台积电亚利桑那州厂建厂加速！供应链透露，规划配置3nm先进制程的二厂（P2）2025年4月动工，目前整体时程有提前迹象，预计2026年第三季装机、力拼2027年上线，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速开动以应客户需求。

台积电亚利桑那州二厂4月动工，供应链研判，为回应客户需求及因应美国政府关税，台积电积极配合，整体时程提前，机台最快在明年9月就要Move-in，首批晶圆产出预计落在2027年。设备厂商坦言，晶圆厂盖完厂后，内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置，以晶圆厂建设速度来说，台积电动作已非常快速。

供应链表示，台积电加快脚步，有利台系厂务工程业者如汉唐、帆宣等业者，由于已经累积建设一厂（P1）的学习经验，可望改善长期获利。

供应链业者也透露，年中后将开始进厂，配合台积美国P2工程。特用气体、特用化学部分也将陆续接获北美订单，法人看好上品、胜一等公司。

惟先进封装仍需仰赖中国台湾产能，法人研判，尽管台积电已宣示于美国要投资两座先进封装厂，但需要时间进行相关评估，包含人力资源、工厂许可等繁杂的过程，预计亚利桑那州AP1（第一座先进封装厂）最快在明年第三季动土，且会以SoIC（系统整合晶片）为主，换言之CoWoS还是需要运回台湾进行。

盖厂非一朝一夕能完成，厂务工程业者判断，由于美国厂区规划庞大，仅能局部推进至完善阶段，多数厂区无法在2029年前完全上线启动生产。建厂期间国际情势与产业景气持续变化，法人预估，为反映建厂成本及强劲AI需求，台积电明年将再上调晶圆价格3％～5％，而美国晶圆厂报价调整将超过1成。

中国台湾重要性仍无可取代，从台积电布局来看，今年新建九座新厂、11个生产线同时进行建设，尤其是即将上线之2nm及需求殷切的先进封装产能，同时都在进行。

相关业者透露，台积电高雄2nm F22厂二厂将在2025年第三季移机、紧接着三厂会在2026年第一季完工；先进制程研发持续进行，依厂房建造时程来看，都将率先在中国台湾进行生产。