近日，埃芯半导体首台量检测设备出货华东地区先进封装客户。 本次产品交付，标志着埃芯技术与产品布局从晶圆前道量测领域向先进封装量检测领域进一步拓展。埃芯凭借领先的创新能力，持续赋能半导体产业关键领域，在国产半导体设备加速崛起的浪潮中，为完善国内高端量检测设备体系、提升产业链各环节的自主可控能力提供了新的支撑。

ÅX-TArray发货华东先进封装客户

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和大模型的飞速发展，对数据处理速度和带宽的需求呈现爆炸式增长。 高带宽内存（HBM） 作为一种革命性的3D堆叠存储技术，突破了传统内存的带宽与容量瓶颈，成为支撑GPU、AI加速卡等算力核心的关键组件。 其卓越的性能使其在训练大模型、运行复杂AI推理及科学计算等前沿领域扮演着不可或缺的角色。然而，HBM复杂的多层堆叠结构和精细的互连工艺，也对制造过程中的精度控制与良率保障提出了前所未有的严苛要求。

本次出货的产品Åthena Xcellence® TArray 系列（以下简称ÅX-TArray）是为先进封装打造的多功能X射线荧光光谱(XRF)量测设备。凭借其创新的多通道多探测器架构和高精度、高速的XRF分析能力，能够精准测量微凸点的金属组分、多层膜厚及成分，为HBM制造中关键的平坦化（CMP）均匀性控制、铜互连结构完整性验证等核心工艺环节提供非破坏性的量测数据。赋能客户实现对复杂封装结构的高效、精准量测与工艺控制，是保障HBM产品高良率与高可靠性的解决方案。

未来，埃芯半导体将在持续推进前道量测产品规模量产的基础上，同步深耕先进封装领域，加速技术迭代与创新，致力于推出更完善、更贴合客户需求的量检测解决方案。通过提供精准、可靠、高效的量检测保障，助力客户良率管控。埃芯半导体期待与产业链伙伴携手，共同推动国产半导体制造产业生态的进步与完善。