三星电子代工业务部已修改其下一代2nm工艺的路线图，将2nm芯片量产日期从2027年推迟两年至2029年。业内人士解读为三星放弃了之前注重速度的策略，转而更加强调实质性成果和稳定性。

据业内消息人士透露，三星电子对去年公布的代工路线图进行了部分修订，并于7月1日在非公开举行的三星代工论坛（SFF）和SAFE论坛上向合作伙伴和客户披露。由于生态系统建设和客户沟通在代工行业至关重要，该公司每年都会通过这些活动发布其技术蓝图。

其中，最显著的变化是先进工艺的速度调整。最初，公司计划在今年成功实现2nm工艺量产芯片后，到2027年陆续推出适应各种应用特性的2nm衍生工艺。然而，在此次公布的路线图中，三星电子将这些工艺的量产期限推迟了两年至2029年。

分析认为，这反映了三星考虑到当前工艺开发、成熟速度和市场竞争情况，实现原有路线图的难度较大。虽然三星电子与行业领导者台积电在2nm和3nm等先进工艺上展开竞争，但其市场份额持续下滑。由于对仍有需求的成熟工艺反应不足也被认为是三星业绩不佳的原因之一，但新路线图显示了其业务多元化的决心。