7月5日，“2025集微半导体大会”在上海顺利召开。大会聚焦半导体领域的产业投资及分析、知识产权保护和转化、端侧AI创新应用、行业并购整合等产业发展热点开展研讨和交流。市政府副秘书长吴金城出席并致辞，中国科学院院士徐红星、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中国电子技术标准化研究院院长杨旭东等作主题演讲，市经济信息化委副主任汤文侃出席大会主论坛并致辞。

汤文侃表示，上海积极落实国家战略部署，加快打造世界级集成电路产业集群2024年，上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，今年上半年继续保持20%以上的高速增长。行业影响力持续提高，创新动能持续增强，产业生态加速完善;一批核心产品规模应用，完备的产业体系基本形成，在2024年世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四。

下一步，上海将保持战略定力，继续当好“排头兵“和“先行者”，围绕集成电路全产业链创新发展，加强技术研发创新、加快平台载体建设，加速产品应用推广，持续优化产业生态和营商环境，积极开展国际交流合作。欢迎更多企业家、投资者、专家学者来沪发展，将企业总部、研发制造基地、创新总部设在上海;同时，用好中国国际进口博览会、世界人工智能大会、中国国际工业博览会等合作平台，不断拓展全球市场，实现共赢发展。

本届集微半导体大会为期3天，举行了多场专业论坛，汇聚150位行业企业负责人、1000家行业企业，6000名专业观众参会。大会由中国半导体投资联盟、中国ICT知识产权发展联盟主办，爱集微(上海)科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办。