近日，无锡高新区企业无锡尚积半导体科技股份有限公司获得数亿元C轮融资，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资，此轮融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模。

无锡尚积半导体科技股份有限公司是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD） 、化学气相沉积（CVD） 、等离子干法刻蚀（ETCH），服务于集成电路（IC）、功率器件（Power Device） 、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF） 、光电（Optoelectronic）客户。尚积的设备具备优异的重复性和稳定性、故障率低、使用寿命长、操作维修易，得到了客户的广泛认可。

尚积半导体核心团队长期深耕半导体设备行业，具有前瞻的国际视野及设备制造的产业链资源。企业创始人兼总经理王世宽，系市“太湖人才计划”创业领军人才、区“飞凤人才计划”创业领军人才，王世宽带领团队研发出国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。

尚积半导体积累了多年丰富经验，目前已申请专利超百项，已授权超40项发明专利，设备成功打破了国外垄断。同时，公司荣获了多家客户的优秀供应商奖、上海真空科技进步奖——特等奖、江苏省专精特新企业等荣誉。经过多年发展，尚积半导体在半导体产业的多个工艺领域实现薄膜溅射设备的首次国产化突破和进口替代，并提供更优的工艺解决方案。