7月11日，全志科技披露业绩预告称，公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为1.56亿元-1.71亿元，同比增长31.02%-43.62%；扣非净利润1.3亿元-1.4亿元，同比增长59.94% - 72.25%。

关于业绩增长的原因，全志科技表示，上半年市场需求回暖，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长，营业收入增长带动了净利润的增长。另外，预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为2500万元至2800万元。

随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。

在异构算力上，全志科技通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音频前后处理方面，公司产品通过HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，满足了音频处理应用的需求。

在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。而采用12nm工艺的高端八核A76+A55平台芯片A733系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项指标符合行业标准和行业预期，未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应用的需求。

在工艺实现上，公司在不断升级优化22nm工艺平台的同时，成功量产了12nm芯片，性能表现优异，同时在12nm工艺平台上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩大先进工艺平台的芯片研发，探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。

截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。