1.光谷20年耐心资本打造千亿半导体投资之城；
2.突发！美将复旦微等23家中企列入实体清单，含13家集成电路企业；
3.增收不增利、研发投入趋谨慎，A股射频前端企业创新步伐会否放缓？
4.美国《芯片法案》执行机构Natcast将大批裁员；
5.商务部：就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查；
6.中半协：支持商务部对美模拟芯片反倾销调查，呼吁产业公平竞争环境
1.光谷20年耐心资本打造千亿半导体投资之城
反内卷是当前国家的工作重点之一。此前各地政府为了招商引资，争相出台税收优惠和财政补贴政策的做法，实际也是内卷的一种表现形式。随着国务院《公平竞争审查条例》施行，传统模式开始得到扭转。以资本赋能构建产业生态，成为各地吸引企业落户的主要手段。但这对依赖传统模式招商的单位来说，又是一个挑战。在此背景下，武汉东湖高新区（中国光谷）的做法颇为引人关注。其很早便意识到半导体产业“资本密集+技术密集”的双重属性，尝试通过国企与市场化基金联动的方式构建和培育产业体系，并取得了良好效果。在全国“卷招商”的背景下，正是一个可资参考的示范案例。
资本破局
当前全球半导体产业竞争进入白热化阶段，从先进制程突破到产业链自主可控，各国均将其视为科技竞争的核心赛道，资源争夺与技术博弈日趋激烈。而半导体作为典型的资金密集、技术密集、周期长的产业，产能建设动辄需要数十亿甚至百亿级资本投入，资本的持续赋能与高效运作，成为突破技术瓶颈、实现规模化发展的核心支撑。
武汉东湖高新区
光谷是我国四大集成电路产业基地之一，20年前便已锚定半导体赛道，依托国有资本平台，着手构建半导体产业集群，投战略、投关键、投未来。据了解，20 年来，仅光谷国资平台在芯片领域已累计投资超千亿元，参股项目420余个，培育和招引了武汉新芯、长飞先进、高德红外等一批龙头企业，打造出极具特色的半导体产业集群。
以资本赋能产业生态的发展模式也令光谷在业内获得“半导体投资之城”称号。目前光谷在存储芯片、化合物半导体两大核心方向，已形成覆盖设计、制造、封装测试、材料、设备等相对完整的产业链；同时基金集群覆盖企业全生命周期，产学研协同加速成果转化，产业生态不断完善。
投资创新
总结光谷20年来在半导体领域的投资经验，“投战略”“投关键”“投未来”颇具战略意义。
半导体制造是具有重大战略意义的产业，是半导体产业整体发展的基础核心环节。20年前光谷便意识到国家“缺芯少魂”的困境首先在于半导体制造，并积极投身国家战略。2006年，省（湖北）市（武汉）区（东湖高新区）共同出资100亿元，投资建设了武汉新芯。这也是我国中部地区第一条12英寸晶圆生产线。武汉新芯现已处于冲刺IPO的关键阶段。2016年，存储器基地在光谷落户，目前一期、二期已顺利投产，三期项目即将启动，加快国家在存储芯片领域的自主可控。
九峰山实验室产出的晶圆
第三代半导体是新能源汽车、5G通信等领域的核心芯片，光谷发挥战略前瞻，通过投资建设九峰山实验室打造创新极核，培育“拆不散、带不走”的产业集群。实验室现已建成全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台，在材料、器件、应用等领域取得系列突破性成果，加快解决第三代半导体新材料、新设备国产率不高、新器件没有先进工艺平台等痛点，目前实验室累计带动近50家企业落户。同时，在光谷科学岛，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地项目，从奠基开工到建成投产仅用时21个月，达产后可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，成为全国规模前列的碳化硅晶圆厂。以九峰山实验室、长飞先进等为核心的光谷化合物半导体产业集群规模现已突破200亿元。
人工智能时代高性能AI芯片的发展前景毋庸置疑，但也面临“存储墙”“功耗墙”等瓶颈。三维集成和硅光、CPO技术被认为是解决上述问题的重要途径，也成为全球半导体顶尖企业竞相追逐的未来产业。光谷通过投资一批重点项目，抢抓这一未来赛道的领先布局。国家信息光电子创新中心等机构在国内率先发布1.6Tb/s硅光芯片，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。近日还发布了全国产化12寸硅光全流程套件，标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化。光谷也在建设国内领先的硅光工艺平台，未来计划以光电融合为核心方向进行突破。与此同时，光谷正在加快建设三维异构集成产业高地，目前已与国内多家AI芯片企业开展合作，技术业内领先，产品已率先商用。
实践样本
通过投战略、投关键、投未来，以及对产业链企业的招引和培育，北方华创、奕斯伟、中科飞测等产业链企业纷纷落地；长飞先进、飞恩微电子、云岭光电、二进制、聚芯微等本土企业迅速壮大。
目前光谷正在启动建设存储器、化合物半导体两大千亿产业创新街区的建设。存储器街区致力于补齐基础材料短板，突破关键设备与核心零部件瓶颈，构建世界级存储全产业链。化合物半导体街区将持续引进领军企业，研发高端芯片，垂直打通产业链环节，打造化合物半导体领域的“世界灯塔”。
长飞先进半导体生产现场
华中科技大学、武汉大学、中国科学院微电子所等每年培养的半导体人才超3000人，为光谷半导体企业输送优质人才。一批湖北实验室、创新中心专注于半导体前沿技术的研究。CCF存储大会、九峰山论坛等行业盛会在光谷召开，为产业发展和科技创新融合提供交流平台。
20年磨一剑，光谷已成长出300多家芯片相关企业，2024年产业规模近800亿元，预计今年将超千亿元。中国半导体行业协会理事长陈南翔在一次论坛上对全国同行介绍，“遇到困惑，尤其遇到方向性的困难时，多来光谷走一走”。这是光谷持续“以资本赋能产业生态构建”所获成绩的最佳注脚。这些探索也为国内破解“招商内卷”提供了参考和示范。
2.突发！美将复旦微等23家中企列入实体清单，含13家集成电路企业
当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入实体清单。美方称这些公司或机构存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。
对于美国的行径，中方已多次表达立场，商务部新闻发言人此前表示：中方注意到有关情况。美国持续泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，将多家中国实体列入出口管制“实体清单”，中方对此坚决反对。美方此举意在打压遏制他国实体，剥夺他国发展权利，将严重损害相关实体合法权益，破坏全球产业链供应链安全稳定。美方此举不利于为双方通过对话合作解决问题创造氛围。中方敦促美方立即停止错误做法，并将采取必要措施，坚决维护中国实体的合法权益。
外交部发言人郭嘉昆此前表示，美方滥用“实体清单”等出口管制工具，以“危害美国国家安全、违反美国外交政策”为借口，滥施非法单边制裁，是典型的霸权主义行径，严重违反国际法和国际关系基本准则，严重损害企业的合法权益，破坏全球产供链安全稳定。中方对此坚决反对，予以强烈谴责。
我们敦促美方停止泛化国际安全概念，停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止滥用各类制裁清单，无理打压中国企业。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的合法权益。
3.增收不增利、研发投入趋谨慎，A股射频前端企业创新步伐会否放缓？
在当今数字化浪潮席卷全球的时代，通信技术以前所未有的速度迅猛发展，从4G的广泛普及到5G的全面铺开，乃至6G技术的积极探索，每一次通信技术的迭代都深刻地改变着人们的生活与社会的运行模式。而射频前端（RFFE）作为无线通信设备的核心组件，如同通信系统的 “咽喉要道”，其性能直接决定了信号的收发质量与通信效率。
全球射频前端芯片市场规模近年来呈现出持续攀升的强劲态势。据Yole预测，该市场将从2024年的513亿美元增长至2030年的697亿美元，年复合增长率约4.5%，主要驱动力源自5G的深化应用、消费类连接器的广泛需求，以及正在兴起的6G技术所带来的全新机遇。
在这一全球产业发展的大背景下，中国射频前端产业同样展现出蓬勃的发展活力。众多本土射频厂商活跃在市场舞台上，正加速推进国产化替代进程，努力减少对海外技术与产品的依赖，细分赛道不断涌现出优秀企业在国内乃至全球射频前端领域崭露头角。然而，市场竞争从来都是残酷且充满挑战的，国内射频前端产业在迈向高端化、国产化的道路上，不仅要面对技术与产品的激烈竞争，更要承受资本消耗的巨大压力。往高端做研发需要巨额资金投入，往中低端卷市场同样离不开资金的支撑，最终资本实力往往成为决定胜负的关键因素。
以2025年上半年，国内射频前端七家主要上市公司财报来看，产业整体呈现营收分化、利润承压、库存高企、研发投入持续增加的局面。行业仍在调整期，企业普遍面临技术升级与现金流紧张的双重压力。
从营收规模来看，行业头部效应依然显著。卓胜微尽管同比下滑25.4%，仍以17.04亿元居首；麦捷科技逆势增长23.6%，实现17.96亿元，跃居收入榜首。国博电子、唯捷创芯营收均出现不同程度下滑，而康希通信、慧智微、臻镭科技三家规模较小的企业则实现显著增长，增幅分别达45.9%、40.0%和73.7%，显示出中小企业正在细分领域快速崛起。
净利润方面，行业整体面临较大压力。卓胜微净利润由正转负，亏损达1.48亿元，同比骤降141.9%；唯捷创芯也陷入亏损。麦捷科技和国博电子保持盈利但增速放缓，臻镭科技净利润大幅增长10倍以上，表现亮眼。康希通信和慧智微虽仍未盈利，但后者亏损大幅收窄，显示出一定的改善趋势。亏损的原因可能是多方面的，如研发投入过大、市场拓展成本高、产品价格竞争激烈导致毛利率下降等。
销售毛利率的变化进一步反映出企业产品结构、市场定价能力和盈利能力的变化。卓胜微毛利率从42.1%大幅下滑至28.8%，麦捷科技也出现下降。相反，国博电子毛利率提升至39.1%，慧智微几乎翻倍，臻镭科技保持在84%以上的极高水准，说明其在高端产品领域具备较强竞争力。
存货方面，部分企业库存仍处于高位。卓胜微存货达27.6亿元，较上年同期增长6.1%，其中大部分为4G中低阶产品，面临一定减值压力。唯捷创芯则主动去库存，存货同比下降36.8%，但现金流继续承压。麦捷科技存货增长37.4%，主要因备货应对客户订单增长。
在研发费用方面，各公司都保持了一定的投入力度。卓胜微虽然2025年上半年研发费用较2024年上半年有所下降，从49.30亿元降至40.66亿元，但仍处于较高水平，显示其对技术研发的重视。但整体而言，除麦捷科技外，多数企业研发费用有所缩减，反映出在市场压力下企业更注重控制成本。
整体来看，国内射频前端行业正处于技术升级的关键阶段。5G手机、Wi-Fi 7、卫星通信等新兴应用推动产品复杂度提升，对模组集成度、功耗控制和封装工艺提出更高要求。高端射频模组仍由美系厂商主导，国内企业在产品一致性、良率控制和客户验证方面仍需时间积累。
与此同时，行业竞争加剧，价格战频繁，中低端产品利润空间被压缩。企业普遍面临“研发投入高、回报周期长”的压力，部分公司依赖再融资维持现金流。2025年上半年，唯捷创芯和慧智微相继启动定增计划，拟募集资金用于产能扩张和关键材料采购。
政策层面，国内对射频器件国产化持续推进，终端厂商逐步提高国产器件采购比例。随着6G预研启动，射频前端技术将再次升级，带来新一轮市场机会。但短期内，行业仍需面对库存调整、价格竞争和资本消耗等现实问题。
总体而言，国内射频前端产业正处于从低端替代向高端突破的过渡期。技术积累、资本支持和市场验证将决定企业能否在未来几年内实现稳定盈利和持续增长。对于多数厂商而言，如何平衡短期生存与长期发展，将成为穿越当前“暴风雨”的关键。
4.美国《芯片法案》执行机构Natcast将大批裁员
美国非营利组织Natcast（国家半导体技术进步中心））本周通知其大部分员工将被裁员，该机构成立于2023年，旨在运营美国《芯片与科学法案》下的国家半导体技术中心（NSTC）。2024年8月25日，美国商务部长霍华德・卢特尼克宣布商务部将不会按合同向该组织拨付74亿美元资金，并声称Natcast的成立不具合法性，同时表示国家标准与技术研究院将接管NSTC的运营。一个小规模核心团队将在未来几周内继续负责Natcast的收尾工作。
Natcast的使命是开展先进半导体技术的研究与原型开发，壮大国内半导体人才队伍，以增强经济竞争力和国内供应链安全。然而，美国商务部数月来一直压制其运作。多位消息人士透露，该组织的研究议程已于2024年4月完成，本应在数周内获商务部受理，但此事始终未落实。一份关于筛选半导体制造中全氟烷基物质（PFAS）影响研究项目获奖方的备忘录已提交商务部，却从未获批。三个团队曾赢得3000万美元拨款中的部分资金，用于通过机器学习改造射频芯片设计，但至少有一个获奖方至今未收到资金到账的具体消息。过去一周，Natcast持续为自身辩护，首席执行官迪尔德丽・汉福德在致200名机构成员的信中反驳了“组织充斥拜登政府亲信”“运作如暗箱资金”等说法，强调Natcast处于多层政府与行业监管之下，并拥有经验丰富的半导体行业团队，已向商务部提交119项“里程碑与交付成果”。
Natcast的成立源于与行业的深度磋商，旨在使其工作免受政治干扰。该组织过去的工作成果包括制定行业驱动的研发议程、开发多项人才计划，并吸纳约200家成员单位，涵盖英特尔、英伟达、SK海力士、台积电等前沿逻辑与存储企业，以及Atomera、EnCharge AI、Polar Semiconductor等中小企业，还有多所大学和半导体设备制造商。成员有权付费使用Natcast建设的设施与基础设施并参与研究，其中一项基础设施目标是将从概念到原型的时间缩短30%。Natcast的内部专家团队评估研发拨款的效率达到联邦机构的两倍，而运营成本远低于政府、高校及Imec等非营利研究组织，其预计10年内管理费用占比10%。失去这些资源后，初创企业和研究人员将无力承担使用300毫米晶圆和先进芯片技术节点开展相关研究的成本，尽管部分设施尚未完工，Natcast原计划通过整合全国现有基础设施推进研究。其研发项目旨在解决数据存储与计算间传输的时间和能耗等重大问题，让整个行业从中受益。
在上个月25，美国商务部部长就宣布，美国国家标准与技术研究院(NIST)将从Natcast接管NSTC的运营责任。NSTC将进行运营改革，以符合法定要求并提高透明度。美国商务部认定拜登政府非法创建了Natcast，因此，拜登政府在任期最后一周与Natcast达成的、授予该组织高达74亿美元纳税人资金的协议无效。
5.商务部：就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查
9月13日，商务部发布公告，9月13日起就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。
以下为公告全文：
依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。
商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。
依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下：
一、被调查措施
根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括：
（一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。
（二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等发布的规则。
（三）2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等。
（四）2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。
此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。
二、调查程序
依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十七条规定，调查可以采取书面问卷、召开听证会、实地调查、委托调查等方式进行。商务部根据调查结果，提出调查报告或者作出处理裁定，并发布公告。
三、调查期限
本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月，特殊情况下可适当延长。
四、查阅公开信息
调查过程中，利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。
五、提交评论意见
利害关系方可在本公告发布之日起30日内以书面形式将对立案和调查程序相关问题的评论意见提交至商务部贸易救济调查局。
为保证本次调查的公平公正、公开透明，利害关系方可在本公告发布之日起30日内以书面形式填答评论意见表（见附件）并提交至商务部贸易救济调查局。
六、听证会申请
利害关系方可在本公告发布之日起20日内以书面形式将听证会申请提交至商务部贸易救济调查局。
七、政府间磋商
为消除和救济被调查措施造成或可能造成的影响，美国政府可在本公告发布之日起30日内以书面形式向商务部（贸易救济调查局）提交与中国政府进行政府间磋商的申请。
八、信息的提交和处理
利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。
利害关系方认为其提供资料泄露后将产生严重不利影响的，可以向商务部申请按照保密资料处理，并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的、有意义的信息，以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密，商务部将视该信息为公开信息。
九、联系方式
地址：北京市东长安街2号
邮编：100731
商务部贸易救济调查局
电话：0086-10-65198054、65198073、85093421
传真：0086-10-65198172
相关网站：商务部网站贸易救济调查局子网站（http://trb.mofcom.gov.cn）
6.中半协：支持商务部对美模拟芯片反倾销调查，呼吁产业公平竞争环境
9月13日，中国半导体行业协会发布声明，明确对商务部当日发布的两项调查公告表示支持 —— 即对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，以及就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查，此举为当前中美芯片领域贸易互动再添重要行业声音。
中国半导体行业协会在声明中强调，半导体产业的健康发展离不开公平的市场环境。协会明确表态，赞成并鼓励企业以持续的技术创新为核心驱动力，通过产业链上下游的协同合作、平等互利的国际交流与合作，严格遵循市场规则开展良性竞争，最终共同推动全球半导体产业的整体进步。
此外，协会在声明中承诺，将积极发挥行业组织作用，全力支持和配合调查机关的相关调查工作，通过实际行动坚定维护半导体领域的公平贸易秩序，以及国内相关产业的合法权益。
回溯此前动态，中国商务部已于 9 月 13 日正式宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片启动反倾销立案调查。据悉，该调查源于江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业提交的申请，初步证据显示 2022 至 2024 年自美进口涉案芯片量增价跌，对国内产业造成损害。此次中国半导体行业协会的声明，进一步传递出国内半导体行业对维护自身合法权益、推动产业健康发展的明确立场。
中国半导体行业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。
