EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 2025-10-15 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1.6w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯和半导体完成上市辅导,具备上市条件 芯和半导体完成上市辅导 国产EDA领军企业加速冲刺资本市场 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 百度“图像分割样本生成方法、装置以及设备”专利获授权 9小时前 裕芯电子“一种恒功率大电流充电系统”专利获授权 9小时前 中用科技设备智能体:让半导体运维从被动救火到主动预防 23小时前 专访高通公司中国区董事长孟樸 14小时前 投资OpenAI报酬亮眼! 软银愿景基金单季进帐24亿美元 15小时前 获取更多内容 最新资讯 传比亚迪调整墨西哥布局,有意收购日产当地工厂 7小时前 证监会对英集芯相关信息披露涉嫌误导性陈述立案调查 7小时前 商务部回应荷兰公布安世半导体案裁决结果:望荷方相向而行 7小时前 机构:2025年Q3中国云基建市场强劲反弹,阿里云以36%的份额领跑 8小时前 机构:预计HBM4验证将于Q2完成,三大原厂供应英伟达格局有望成形 8小时前 新加坡在2026年预算案中推出人工智能扶持措施与税收优惠 9小时前