一图看懂 | 无锡市加快推进大飞机零部件产业发展三年行动计划(2025—2027 年) 作者: 爱集微 10-16 19:16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 评论 收藏 点赞 7460 责编: 爱集微 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华虹半导体在无锡设新公司拓展集成电路业务 京东狼族机器人全球智能工厂项目签约落地无锡 再添“芯”动力!苏州10亿元总部项目竣工在望 总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡 芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡 报名开始! 1000+展商齐聚半导体设备年会, 九月无锡见 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 思特威捐赠100万港元,支持香港大埔宏福苑救灾重建工作 3小时前 新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场 12小时前 Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智,提升人形机器人与物联网应用性能 4小时前 支持“单人成军”!无锡高新区OPC社区来了 5小时前 芯朋微发布AI计算能源领域12款新品 6小时前 获取更多内容 最新资讯 从“能理解”到“会执行”:中兴通讯发布开源EmbodiedBrain具身智能模型, 加速产业生态共建 25分钟前 BOE(京东方)与UNESCO深化全球科学合作:以远见与实践共塑可持续未来 51分钟前 “中国屏”的新答案:维信诺pTSF量产商用,中国显示定义第四代OLED材料 1小时前 【上市企业热度观测日志】12月8日:中芯国际(+56)、帝奥微(+47)领涨热度榜 2小时前 思特威捐赠100万港元,支持香港大埔宏福苑救灾重建工作 3小时前 共赴前滩之约!2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼即将璀璨登场 3小时前