1.商汤产品发布周前瞻：技术实用主义重塑AI产品
2.武汉新芯扩建，拟新建1栋主生产厂房等
3.OPPO与奥迪签署全球专利许可协议，5G技术赋能网联汽车生态
4.澜起科技港股拟发不超1.30亿股 获证监会备案
5.兆易创新获证监会备案 拟赴港发行不超5179万股H股
6.《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见
1.商汤产品发布周前瞻：技术实用主义重塑AI产品
据悉，商汤科技即将在12月15日开始举办产品发布周。从近期开源的多模态架构NEO到实时数字人技术SekoTalk，不难看出商汤正展现出一条清晰的路径：以底层创新推动产品体验升级，让实用主义成为AI落地的核心逻辑。
AI应用技术地基：NEO架构重构多模态效能，SekoTalk重塑数字人交互
商汤开源的NEO架构从底层重新设计了多模态模型的“骨架”，突破了此前业内拼凑式方案存在的效率低、融合浅瓶颈，实现了视觉与语言的深度统一，该架构仅需业界十分之一的数据量即可达到旗舰模型性能。
这种“降温增效”的特性，让高质量多模态从高耗能的大型模型向轻量化部署迈出实质性一步，这将催生更多实用、好用的C端产品，让AI普惠到各个细分生产生活场景。
如果说NEO架构体现了商汤在基础模型层面的深耕，那么SekoTalk技术则展现了其在应用层的精准洞察。SekoTalk实现了多语言环境下的精准唇形同步和长视频生成的稳定表现，在8卡服务器上达到24fps的生成速度，将首帧延迟降至3.5秒，使实时交互数字人从概念走向实用，解决了行业长期面临的“嘴不对音”、延迟漂移等痛点。
这一突破不仅指向视频制作、虚拟偶像等内容市场，更为情感陪伴等交互场景开辟了新空间。
从技术蓄力到产品价值，实用主义构建AI产品逻辑
除此之外，近期商汤还迎来了“1+X”新成员——剑指具身智能场景化商业落地的“大晓机器人”，近期频频的技术动作可见商汤正在构建的产品逻辑：
以底层架构创新降低AI使用门槛，以场景化技术解决实际痛点。这种“实用主义”思路，标志着AI企业从追逐参数规模向关注用户价值的转变。
技术研发的长期主义，最终需要穿透到用户可感知的产品价值。商汤近期的技术蓄力，正在具象化为日常使用体验的提升。从模型推理效能的显著提升，到数字人交互的自然流畅，这些技术细节的进步，实则是AI技术真正融入产业的关键一步。
在产品发布周即将到来之际，期待商汤将展示更多如何将前沿技术转化为实用产品的思考，为行业带来新的启发。
2.武汉新芯扩建，拟新建1栋主生产厂房等
据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业——武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建信息更新。
据介绍，武汉新芯集成电路股份有限公司武汉新芯厂房及生产线建设工程（全部自用）位于东湖新技术开发区高新四路18号，该项目于2023年2月通过规划方案审批。因生产需要，建设单位申请调整规划方案，拟新建1栋主生产厂房，配套7栋生产支持和辅助厂房、3栋生产辅助仓库和1栋综合楼以及连廊、管架和水池等配套建构筑物，调整后，该项目总建筑面积503922.65m，容积率1.97，建筑密度44.37%，绿地率10.37%，停车位1597个。
（来源：光谷动态）
3.OPPO与奥迪签署全球专利许可协议，5G技术赋能网联汽车生态
12月10日，OPPO宣布与奥迪公司达成全球专利许可协议。根据协议内容，OPPO将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利，许可予奥迪全球产品线，助力其提升网联汽车产品的用户体验。
此次合作是跨行业技术协同的重要实践，得到双方高层的高度认可。OPPO专利许可负责人林委之表示：“我们很高兴通过这项专利许可协议与奥迪开展合作。此次合作体现了无线技术领导者与汽车行业在推进无缝连接与跨行业合作方面的共同愿景，也再次体现了OPPO对构建长期健康、可持续知识产权生态的承诺，该生态致力于推动长期创新与行业共同发展。”
奥迪首席知识产权许可官Michael Fritz同样对合作给予积极评价：“我们与OPPO达成的专利许可协议表明，标准必要专利的许可谈判能够以建设性与平衡性的方式推进。这彰显了奥迪对知识产权价值的尊重以及致力于为所有相关方创造共赢解决方案的决心，此类合作不仅丰富了奥迪的生态系统，更为奥迪客户带来更卓越的产品与服务体验。”
值得关注的是，这是OPPO继德国大众、国内某知名车企之后，与大型汽车制造商签订的第三份双边专利许可协议，标志着其蜂窝通信标准必要专利在汽车领域的认可度持续提升。
技术实力是合作的核心支撑。据LexisNexis®IPlytics统计数据，截至2025年1月，OPPO在5G专利综合实力排名位居全球第八，凸显其在蜂窝通信技术领域的创新领导地位。截至2025年9月，OPPO全球专利申请量已逾11.7万件，授权专利超6.5万件。公司持续加大对5G/6G、人工智能、充电、影像及视频等核心技术领域的投入，不断巩固其在创新与高价值知识产权领域的全球领导者地位。
4.澜起科技港股拟发不超1.30亿股 获证监会备案
12月10日，澜起科技（688008.SH）公告称，中国证监会国际合作司已向公司出具《关于澜起科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，对其境外发行上市事项予以备案确认。根据备案通知书，公司拟发行不超过130,204,100股境外上市普通股，并计划在香港联合交易所上市。本次备案完成，意味着澜起科技赴港上市计划在监管程序上取得阶段性进展。
备案通知书明确了本次境外发行上市的多项信息报送要求。其一，自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，如公司发生重大事项，应通过中国证监会备案管理信息系统及时报告；其二，完成境外发行上市后，公司须在15个工作日内通过该系统报告本次发行上市的具体情况；其三，如自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，公司需按规定更新备案材料。
通知书同时强调，本次备案仅对澜起科技境外发行上市的备案信息予以确认，不构成对公司证券投资价值、投资者收益的实质性判断或保证，中国证监会亦未对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或认定。公司在后续境外发行上市过程中，仍需严格遵守境内外相关法律、法规和监管规则，履行信息披露和合规义务，确保境外上市安排在合规框架下推进。
公开资料显示，澜起科技是一家以内存接口芯片为核心业务的集成电路设计企业，产品主要应用于服务器、PC等领域。公司此前已在科创板上市，此次拟在港交所发行境外上市普通股，被视作其进一步拓展境外资本平台、提升国际化融资能力的重要举措。通过H股上市，公司有望接触更多境外机构投资者，为后续技术研发和业务扩张提供增量资金支持。
5.兆易创新获证监会备案 拟赴港发行不超5179万股H股
12月9日，兆易创新（603986.SH）公告称，公司收到中国证监会出具的《关于兆易创新科技集团股份有限公司境外发行上市备案通知书》，对其申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市事项予以备案确认。备案内容显示，公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股，拟在港交所完成H股挂牌。公司表示，本次备案是推进境外发行上市工作的重要前提。
根据备案通知书要求，自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，如公司发生重大事项，需按照境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统及时报告。公司完成境外发行上市后，须在15个工作日内通过同一系统报送发行上市情况。通知书同时明确，如自备案出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，公司需按规定更新备案材料。
公告强调，备案通知书仅对兆易创新境外发行上市的备案信息予以确认，不构成对公司证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证，中国证监会亦不对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或认定。公司后续在境外发行上市过程中，仍需严格遵守境内外法律、法规及相关监管规则，持续履行信息披露义务。
兆易创新表示，本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等境外监管机构和交易所的批准，相关事项能否获批及具体推进节奏仍存在不确定性。公司提醒投资者关注境内外资本市场波动、监管政策变化等因素对项目实施的潜在影响，审慎评估参与相关投资决策的风险。
公开资料显示，兆易创新是一家从事集成电路设计的企业，业务布局包括存储器、微控制器（MCU）以及传感器等产品线，此前已在上交所主板上市。若本次H股发行及港交所上市顺利推进，有望进一步拓宽公司海外融资渠道，提升全球资本市场知名度与投资者基础，但整体效果仍取决于发行窗口期、估值水平及市场环境等多重因素。
6.《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见
12月8日，厦门市工业和信息化局发布关于征求厦门市促进集成电路产业发展若干措施意见的通知。
为进一步推动厦门市集成电路产业高质量发展，在征求相关单位和企业意见建议的基础上，厦门市工信局拟订了《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》。
其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助；对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。
对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。
以下是《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》的部分内容：
为深入贯彻国家、省集成电路产业发展战略部署，进一步健全我市集成电路产业体系，支持核心技术攻关，加快自主生态构建，完善上下游产业配套，推进集成电路产业高质量发展，制定本措施。
一、适用主体
在厦门市依法登记注册，具有独立法人资格，经确认主营业务为集成电路设计、制造、封测、设备、材料等环节的企业，终端应用企业以及高校（科研院所）。企业应具备能够支撑研发和生产活动的技术团队、知识产权和经营场所。
二、主要内容
（一）支持核心技术研发
1.流片补助。
（1）研发流片补助。①对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。②对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。
（2）量产流片补助。对在市域内晶圆代工厂生产流片（不含首次全掩膜工程产品流片）的集成电路设计企业，按照不超过流片费用的5%给予补助。
（3）每个单位年度累计补助最高700万元。
2.EDA工具补助。对从事EDA工具研发的企业，按照不超过EDA工具研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。对购买EDA工具用于产品研发的企业，按照不超过EDA工具购买费用的30%给予年度最高400万元补助。
3.IP补助。对从事IP研发的企业，按照不超过IP研发费用的30%给予年度最高500万元补助。对购买IP用于产品研发的企业，按照不超过IP购买费用的30%给予年度最高500万元补助，对购买基于RISC-V等开源架构及新型存储技术IP的企业，补助上限提高到700万元。
4.支持核心设备攻关。对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。核心设备支持方向由市工信局会同相关部门，根据行业技术发展的实际需要每年发布目录。
5.支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助。关键材料支持方向由市工信局会同相关部门，根据行业技术发展的实际需要每年发布目录。
6.支持关键工艺技术攻关。对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。
（二）支持产品推广应用
7.支持首台套设备、首批次材料应用。鼓励集成电路制造、封测等产线导入经主管部门确认验证合格的首台套设备、首批次材料。对顺利通过验证实现量产的，按照不超过导入供应商实际发生费用的50%给予补贴，设备每台套最高100万元，材料每种最高50万元，每家企业年度累计补助最高500万元。
8.鼓励量产销售。支持首轮次芯片推广，对新立项芯片产品首年度量产规模达到1000万元的企业，按照不超过单款芯片产品销售金额的10%给予最高200万元奖励。每家企业年度累计补助最高500万元。芯片产品支持方向由市工信局会同相关部门，根据行业技术发展的实际需要每年发布目录。
9.支持产业链合作配套。为强化集成电路产业链供应链安全和韧性，支持企业建立合作生态。对芯片采购额超过1000万元的终端（模组）企业，按照不超过采购额的10%给予最高500万元补助。对采购基于RISC-V等开源架构芯片或新型存储芯片的企业，补助上限提高至800万元。
（三）支持产业要素保障
10.鼓励企业融入国家产业战略布局。支持企业积极争取承担国家重大专项，对承担国家部委的集成电路领域重大技术攻关、重点研发计划等，获得国家补助的，按照国家补助金额给予不超过50%的资金配套，单个项目补助总额最高1000万元，国家和地方支持合计金额不超过项目总投入。
11.专业人才扶持专项。对2年内新引进的集成电路设计、制造、封测、材料及设备环节专业技术人才给予津贴补助，每人最多可享受3年。
（1）重点骨干人才。对年销售收入5000万元以上的设计企业，年销售收入2亿元以上的设备、材料企业，年销售收入5亿元以上的制造、封装企业，以及经备案的新建重大项目，按照企业规模确定重点人才补助名额，补助对象由企业自主认定，全市每年补助名额不超过100名。补助标准为：人才上年度工资收入超过70万元、50万元、30万元以上的，分别给予每人每年10万元、8万元、5万元补助。
（2）重要技术人才。引进的具有博士学历或高级职称或高级技师职业资格人员，给予每人每年4万元补助；具有硕士学位或中级职称或技师职业资格人员，给予每人每年3万元补助；具有“双一流”建设高校（学科）及世界最新排名前200名大学全日制本科学历人员，给予每人每年2万元补助；具有普通全日制本科学历或初级职称或高级工职业资格人员，给予每人每年1.5万元补助。
12.支持公共服务平台提升能级。对每年服务企业数达到50家以上的平台,按照不超过服务收入的30%给予奖励；每年服务企业数达到80家以上的平台,按照不超过服务收入的40%给予奖励，每个平台年度奖励总额最高150万元；对获国家级称号认定的平台，按照不超过服务收入的50%给予奖励，每个平台年度奖励总额最高200万元。
13.支持开展行业活动。经向市工信局报备，在厦门举办重要技术研讨、行业论坛、产业大会等非营利性行业活动的单位，按照不超过活动费用（场租费、交通费、资料费、专家差旅费、食宿费等）支出的50%给予补助，每个单位年度补助最高100万元。支持政府相关部门结合集成电路产业发展的实际需求开展前瞻课题、细分领域（含集群）垂直课题研究，承接国家部委支持我市推动行业生态融合融通专题活动或课题。
