截至2025年10月10日，芯爱科技FinFET产品用基板累计出货量成功突破1亿颗。这一重要里程碑，标志着芯爱科技在高端基板技术研发与规模化量产取得关键进展，充分彰显了芯爱科技的强大技术实力。
高效布局，逆势突破：
三年实现从环评、建厂至规模化量产
面对全球供应链调整与产业环境变化，芯爱科技在创立之初即展现出快速响应与高效执行的能力。在三年时间内高效完成环评、能评及土地获取，在疫情高峰期顺利实现建厂、装机与产品送样，并以送样不到一年的时间，陆续通过全球头部主要封装厂的合格供应商认证，同时取得联发科技手机基板认证，进入大规模量产阶段。
目前，芯爱科技已稳定每月生产超过30kk的高阶基板，产品良率居于行业领先水平。在产品结构方面，12纳米以下先进芯片的基板出货占比持续提升，其中4纳米与3纳米先进工艺产品已成为主力交付规格，充分展现了芯爱科技在高端半导体基板制造领域的核心竞争力。
团队共进，价值引领：
以开放创新迎接行业挑战
这一成就的实现，离不开全体员工的专注投入与跨部门协同。从研发设计、生产制造到销售与后期支持，芯爱科技始终秉持“诚信正直、持续学习、不断创新、品质卓越、客户信任”的价值观，持续优化流程，提升效能。
未来，芯爱科技也将持续秉持“Open Mind Open Heart”的文化理念，进一步推动AI技术全面融入运营流程，以技术创新驱动发展，持续强化产能保障、提升客户服务能力。
立足新起点，迈向更高里程碑
一亿颗FinFET基板的交付，是芯爱科技发展过程中的一个重要节点。展望未来，芯爱科技将持续深耕先进工艺研发与量产应用，坚守“以改变世界芯片科技的无限热爱，成为连接未来的创芯者”的企业使命，迈向下一个更高、更远的里程碑，创造芯爱更加辉煌的明天！
