11月29日，艾森股份发布《关于部分募集资金投资项目延期的公告》，宣布将“集成电路材料测试中心项目”预定可使用状态日期由2025年12月调整至2027年12月，项目其他核心要素保持不变。
据悉，艾森股份于2023年12月完成首次公开发行股票，募集资金总额6.1759亿元，净额5.445亿元，用于“年产12,000吨半导体专用材料项目”“集成电路材料测试中心项目”及补充流动资金。
其中，“集成电路材料测试中心项目”原计划投资4.5亿元，后经两次调整，最终拟使用募集资金金额确定为3.0923亿元，主要用于建设测试中心大楼及配备精密实验测试设备，聚焦半导体光刻胶、电镀液及配套试剂的研发、测试与性能评价。
截至2025年10月31日，该项目已累计投入募集资金1.918亿元，投入进度达62.03%。目前测试中心大楼已完工并投入使用，多个产品测试平台的仪器配套与调试工作顺利完成且使用良好。对于剩余仪器设备，公司因行业技术进步、产品研发节奏，以及部分精密设备安装调试周期长、进口设备受国际贸易摩擦和关税壁垒影响等因素，审慎决定延长项目实施期限。
公告明确，本次项目延期仅调整预定可使用状态时间，项目实施主体、实施方式、投资用途及投资规模均未发生变更，不存在改变或变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形，不会对公司正常经营产生不利影响。
公告同时披露，截至2025年10月31日，公司募集资金余额为1.2415亿元，其中9000万元用于闲置募集资金投资结构性存款，专项账户余额3415.48万元。
