由于美国客户对CoWoS（先进芯片封装）的需求激增，台积电正计划将位于亚利桑那州的一处晶圆厂改造成先进封装工厂。
人工智能（AI）GPU和ASIC制造商对先进封装的需求急剧上升，这主要是因为先进封装是AI性能大幅提升的关键技术之一。英伟达和AMD等公司已将生产重心转移到美国；然而，由于台积电在美国缺乏先进封装工厂，这些客户最终不得不寻找替代方案，其中之一就是与竞争对手合作。然而，台积电似乎计划尽快解决这一供应瓶颈问题。据报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂预计将于2027年底前建成一座先进封装厂。
报道称，台积电已加快在美国引进先进封装生产线的步伐，并计划将一块预留给芯片制造厂的区域改造成先进封装厂。此前，美国客户对封装技术的需求十分迫切，甚至像英伟达这样的公司也开始将美国生产的Blackwell晶圆运往中国台湾进行封装，最终制成成品。台积电此前一直将美国的封装服务外包给安靠等公司，但现在看来，这种情况正在发生变化。
考虑到台积电在CoWoS芯片供应方面面临的限制，美国客户正在寻求英特尔等竞争对手来满足其先进封装需求。据报道，微软、高通、苹果和特斯拉等公司准备采用英特尔的EMIB和Foveros技术，以替代台积电的服务。这种需求似乎引发了台积电对英特尔封装解决方案的重视，因此，其在亚利桑那州投产的进程正在显著加快。
台积电在亚利桑那州的项目进展尤其值得关注，因为该工厂预计将满足美国芯片行业相当一部分的需求。（校对/李梅）
