1.盛美上海：已推出多款适配HBM工艺设备
2.全球扫地机器人战报：中国厂商包揽出货量前五
3.三安光电：800G光芯片产品已实现小批量出货
1.盛美上海：已推出多款适配HBM工艺设备
12月8日，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
据悉，Ultra ECP 3d（三维堆叠电镀设备）是适配 HBM 工艺的核心设备之一，主要用于 HBM 关键的 TSV（硅通孔）铜填充环节。该设备性能表现优异，支持 500 层以上 3D NAND 的 TSV 铜填充，良率能达到 99.8%；同时可支持 5nm 以下工艺，年产能达 30 台，2024 年下半年相关订单开始起量，目前已进入三星供应链，还适配 HBM 所需的高深宽比结构电镀需求。
同时公司多款自主创新的清洗设备均适配 HBM 工艺。其中 SAPS 兆声波单片清洗技术能处理 TSV 深孔清洗，可使漏电流减少 2 - 3 个数量级，已应用于 SK 海力士、美光等客户的 HBM 产线；世界首创的 TEBO 兆声波清洗技术，可应对 HBM 等复杂 3D 结构产品的清洗挑战，已通过第一梯队芯片制造商验证并完成 4 台设备销售；还有 Ultra C Tahoe 设备，能解决 HBM 工艺中的精细清洗问题，同时兼顾产能与成本控制，节约硫酸高达 75%；超临界 CO₂清洗干燥设备则通过 TEBO 兆声清洗与超临界干燥的组合，实现 HBM 超精细结构的无损、无粘连清洗干燥。
另外，盛美上海全线封测设备，涵盖湿法设备、涂胶设备、显影设备及电镀铜设备等，不仅适配 HBM 工艺，还可应用于大算力芯片 2.5D 封装工艺。此外，公司的面板级封装（FOPLP）电镀设备可处理 610×457mm 大尺寸基板，能适配 HBM 相关的 AI 芯片高密度封装需求，技术指标处于国际领先水平。
为进一步强化 HBM 设备领域的竞争力，盛美上海也在持续加码布局。2025 年 9 月公司定增募集的 44.35 亿元净额资金中，有 2.5 亿元投向先进封装湿法设备，重点开发 HBM 晶圆键合前的高精度清洗技术；另有 8.2 亿元投向 PECVD 设备，研发的 ALD 技术计划 2026 年实现 HBM 封装中介质层的单原子级精度控制。同时公司还计划 2026 年前推出支持 HBM4 的清洗设备，且已在韩国研发中心设立 HBM 专项实验室，后续有望进一步提升在 HBM 设备领域的市场份额。
2.全球扫地机器人战报：中国厂商包揽出货量前五
IDC最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2025年全球智能扫地机器人市场保持强劲增长，行业竞争格局深度洗牌。其中，全球市场出货量排名前五的厂商全部为中国品牌，标志着中国供应链与技术在该领域的绝对领先地位已经形成。
报告指出，2025年前三季度，全球智能扫地机器人市场累计出货量达1742.4万台，同比增长18.7%。其中第三季度出货616.1万台，同比增幅进一步提升至22.9%。中东、非洲及欧洲市场成为本轮增长的核心引擎，带动行业持续扩张。
具体来看，石头科技以前三季度累计出货378.8万台的成绩，居全球出货量榜首。其旗舰新品以超薄机身主攻低矮空间清洁痛点，同时在美国、德国、韩国、土耳其等多个重要市场出货量位列第一。
科沃斯前三季度全球累计出货245.3万台，同比增长27.7%，其正加速出海进程，并不断完善供应链本地化布局。
追觅则在欧洲市场表现突出，前三季度在西欧市场以26.8%的出货份额排名第一，欧洲已成为其全球化战略的坚实支柱。不过报告也指出，其在国内市场的份额出现环比下滑，面临本土巩固压力。
小米凭借其中端性价比路线及生态联动优势，在亚太市场表现不俗。云鲸则成功跻身全球前五，其在美国及亚太核心区域的份额大幅增长，成为新的增长驱动力。
聚焦中国市场，报告显示2025年前三季度出货量达463万台，同比增幅高达27.2%，景气度凸显。尽管三季度行业补贴政策出现波动，但头部厂商通过产品迭代与AI技术深化，有效维持了市场稳健增长。
市场格局正酝酿新变数。无人机巨头大疆于8月强势跨界进入扫地机器人市场，凭借其技术积累与品牌势能，在第三季度一举冲至中国市场出货量第六名，为行业注入了新的竞争变量与不确定性。
报告同时揭示了一个行业性挑战：在市场规模扩张的同时，扫地机器人行业仍面临着较高的库存压力。这对厂商的库存周转、利润管控及后续产品策略构成了严峻考验。（凤凰网）
3.三安光电：800G光芯片产品已实现小批量出货
12月8日，三安光电在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用。
400G光模块是当前数据中心等场景的主流高速传输配置，能满足大数据、云计算场景下的高速数据传输需求。依托三安光电在磷化铟等化合物半导体材料上的技术积累，400G光芯片可匹配光通信领域的传输效率与稳定性要求，且已与数据通信领域主要客户展开紧密合作，借助批量出货进一步提升公司在高速光芯片领域的市场份额。
而800G光芯片作为承接 400G、迈向 1.6T 的关键中间速率产品，目前处于小批量出货阶段，正逐步推进市场验证与客户拓展。随着全球数据中心对带宽需求向更高标准升级，800G 光模块的市场需求持续释放，这款小批量出货的芯片可提前为三安光电抢占市场先机。其出货也意味着公司在高速光芯片的外延生长、芯片制造等全流程环节，已攻克 800G 速率对应的技术难点，为后续实现大规模量产、提升产品盈利能力奠定了基础。
此外，三安光电同步推进 1.6T 光芯片的研发工作，形成了 400G 量产、800G 小批量出货、1.6T 研发储备的阶梯式产品布局，以此契合光芯片市场随光模块速率提升而价值增长的行业规律，应对 AI、下一代通信技术带来的高速传输需求浪潮。
