（文/罗叶馨梅）12月8日，艾为电子（688798.SH）公开发行可转债申请在上海证券交易所官网显示审核状态变更为“提交注册”。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，发行规模不超过19.01亿元，发行完成后，可转债及未来转换形成的A股股票均将在科创板上市。本次发行由中信建投证券股份有限公司担任保荐机构。
从产品形态看，本次发行的为可转换公司债券，面值100元/张，合计发行数量不超过1901.32万张，债券存续期为自发行之日起六年。该类工具兼具债性与股性，在存续期内可按约定条件转换为公司A股普通股，具体票面利率水平以及转股价格等关键条款，将在正式发行前由公司与保荐机构结合市场情况确定。公司表示，将在后续发行文件中对投资者权利安排、到期赎回和转股条款等作进一步披露。
在资金用途方面，募集资金拟全部投向与公司主营业务高度相关的四个项目：其中12.24亿元用于全球研发中心建设项目，规划在上海闵行莘庄购置土地并建设研发办公与实验室场地，为近千名研发人员提供集中办公及实验条件；2.41亿元用于端侧AI及配套芯片研发及产业化项目，面向智能穿戴、AIoT等场景开发相关芯片和配套技术；2.27亿元用于车载芯片研发及产业化项目，重点围绕车载音频功放、电源管理等方向进行产品升级；2.09亿元用于运动控制芯片研发及产业化项目，布局工业自动化、机器人领域所需的电机驱动芯片及磁传感器。
公司在前期披露中测算，未来四年整体资金需求存在约25.35亿元缺口，本次可转债募集资金主要用于填补上述缺口，保障重点项目在土地购置、实验平台建设及后续量产导入等环节的投入节奏。从项目定位看，全球研发中心建设更多偏向长期能力搭建，端侧AI、车载及运动控制芯片项目则直接对应不同下游应用赛道，有利于公司在消费电子存量业务基础上，向AI智能硬件、汽车电子和工业控制等领域延伸。
在财务层面，截至2025年9月末，艾为电子资产负债率约为20.45%。公司认为，在当前负债水平较低的情况下引入可转债，有助于在不显著抬升资产负债率的前提下，获取中长期研发及产业化所需资金。与直接增发股票相比，可转债在转股前对股本的摊薄具有阶段性和可选择性，有利于在兼顾现有股东权益稳定的同时，引入债权性资金支持业务扩张。
（校对/秋贤）
