据报道，中国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。
知情人士透露，该方案拟拨出2000亿元人民币（约合280亿美元）至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金，但这些激励措施的最终细节、具体金额和目标企业仍在商讨中。
这项举措的规模——即便在较低层面上也已接近华盛顿为《芯片法案》拨出的资金数额——凸显了中国减少对英伟达等外国芯片制造商依赖的决心。这表明，即便特朗普政府批准向中国出售英伟达芯片（例如性能更强大的H200），中国仍将继续支持国内公司。
多年来，这一战略已在多个领域得到体现。随着北京将半导体和人工智能的发展列为优先事项，整个供应链上的企业都获得了丰厚的回报。
即使没有制造最尖端芯片所需的先进设备，中国芯片代工制造商也在稳步提升自身能力。
