12月19日，港交所信息显示，长春长光辰芯微电子股份有限公司（下称“长光辰芯”）于2025年12月19日再次递交主板上市申请。此前，该公司于2025年6月19日首次递交的招股书已于近日因满六个月而失效。此次重新递表，标志着这家在专业成像领域具有重要地位的CMOS图像传感器（CIS）设计企业，继续推进其香港上市计划。
长光辰芯是一家专注于CMOS图像传感器（CIS）设计、开发及销售的无晶圆厂半导体公司。自成立以来，公司始终专注于CIS技术的研发，产品线涵盖九大系列，主要服务于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等高技术门槛和高附加值领域，是业内少数能够提供高性能、定制化CIS解决方案的供应商之一。
公司的财务表现体现了其在细分市场的地位。在客户集中度方面，报告期内（截至2022年、2023年、2024年12月31日止年度及截至2025年9月30日止九个月），来自前五大客户的收入占比总体呈现下降趋势，分别为约47.3%、45.8%、33.5%及41.3%，反映出客户基础的逐步多元化。公司销售策略以直销为主，报告期内直销模式收入占比持续提升，从93.9%升至97.1%，显示了其与下游核心客户建立的紧密、直接的合作关系。
值得注意的是，招股书披露了公司与关联方客户的交易情况。客户集团A（为公司五大客户之一）中包括公司主要股东奥普光电。报告期内，公司来自客户集团A的收入分别为人民币1.365亿元、1.101亿元、0.399亿元及0.168亿元，占总收入的比例分别为22.6%、18.2%、5.9%及3.0%，关联交易占比呈逐年显著下降态势。此外，前五大客户中的客户D及客户集团A的一家成员公司，均为中国科学院下属的研究机构，凸显了公司在国家级科研及高端装备供应链中的参与深度。
长光辰芯的业务模式高度专注于研发和设计环节，采用无晶圆厂（fabless）运营模式，将芯片制造、封装和测试环节委托给第三方代工厂。这种模式使公司能够集中资源于核心技术开发，快速响应工业检测、科学观测、专业影视拍摄及医疗诊断等市场对高性能图像传感器的多样化、定制化需求。
此次重新递交招股书，长光辰芯旨在借助香港国际资本市场的平台，募集资金以进一步增强研发实力、扩大产品组合、拓展全球市场，并提升在高速增长的专业及科学级CIS市场的竞争力。在全球工业自动化、科学研究和高端影像设备需求持续增长的背景下，其上市进程受到市场关注。
