据今日海沧消息，1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。
据介绍，该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。
士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目计划分两期建设，一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
（来源：厦门广电，下同）
目前，士兰微已在厦门建设三大制造基地，布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏等项目，形成了“士兰产业集群”和“士兰产业园”，构建了完善的产业生态，为我市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力注入强劲动力。
2025年10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。
士兰微已在功率半导体领域确立了国内领先地位，并在汽车、白电、风光储、传感器等关键应用市场取得了显著成效。
