报名开启 | 2026新思科技AI技术开放日,抢先探索AI与芯片协同创新未来范式 作者: 爱集微 01-05 21:37 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:新思科技 #新思科技# 评论 收藏 点赞 1.2w 责编: 爱集微 来源:新思科技 #新思科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 深耕 20 年 ARC 生态,新思科技 ARC-V 与合作伙伴共拓 RISC-V 无限机遇 告别单芯片瓶颈!新思科技 Multi-Die 方案携手车企步入汽车电子新时代 英伟达与新思科技宣布战略合作,携手重塑工程设计未来 20亿美元!英伟达购买新思科技股份 新思科技亮相微软Ignite大会,展示数字孪生赋能的制造流程优化框架 新思科技任命 Mike Ellow 为首席营收官 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 中科创星天使轮项目“东壁科技数据” 完成近亿元Pre-A轮融资 40分钟前 Cadence 推出合作伙伴生态系统,加速小芯片上市进程 3小时前 机器人正在重塑自动化边界 3小时前 3 秒加载200亿参数AI模型!美光新SSD重新定义主流PC存储性能 3小时前 国芯科技与算能携手打造RISC-V+AI融合新范式 4小时前 获取更多内容 最新资讯 中科创星天使轮项目“东壁科技数据” 完成近亿元Pre-A轮融资 40分钟前 协同推进新兴产业和未来产业发展 45分钟前 黄仁勋:Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场 47分钟前 雷军:新一代SU7预计4月份上市,今日开启小订 48分钟前 我国发布全球AI标准库与术语库 49分钟前 《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法(征求意见稿)》发布 50分钟前