上交所科创板近日正式受理了广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图科技”）的IPO申请。该公司是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，专注于氮化镓（GaN）外延所需的关键材料——图形化衬底的研发、生产与销售。
图形化衬底是氮化镓LED芯片的核心基础材料。中图科技通过运用光刻、刻蚀等半导体工艺，在衬底表面设计微结构，有效解决了氮化镓异质外延中的晶格、光学及热匹配难题，从而提升LED芯片的性能与良率。公司技术积淀深厚，致力于支撑下游芯片向高性能、低成本、多元化和微缩化方向发展。
公司主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）和4至6英寸图形化复合材料衬底（MMS）。这些产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、RGB直显、背光显示、照明等领域，并在氮化镓功率器件等前沿应用中日渐成熟。中图科技是全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一，其小周期及复合材料结构产品已成功量产并广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载领域。
市场地位方面，中图科技获得行业高度认可，是全球图形化衬底行业产销规模领先的厂商之一，折合4英寸年产能超过1,800万片。根据LEDinside数据测算，公司2023年全球市场占有率约为32.76%。其直接客户覆盖了富采光电、首尔伟傲世、三安光电、华灿光电等国内外头部LED芯片企业，产品作为关键上游材料，最终应用于苹果、三星、LG、海信、TCL、比亚迪、赛力斯、蔚来、理想等全球知名消费电子及新能源汽车品牌。尤其在Mini/Micro LED这一LED行业主要发展方向上，公司已进入苹果、三星等头部企业供应链，展现了强大的核心竞争力。
本次IPO，中图科技拟募集资金10.5亿元，用于投资建设“Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目”、“半导体衬底材料工程技术研究中心项目”以及补充流动资金。
中图科技表示，募投项目将围绕主营业务，扩大高端图形化衬底及复合材料衬底的产能规模，同时建设大尺寸半导体衬底材料、Micro LED等关键材料的技术研发平台。具体包括建设适用于Mini/Micro LED以及车用LED的高端图形化衬底生产线（兼容4/6英寸），并开展Micro LED等大尺寸、高端LED衬底以及第三代半导体异质衬底技术的研发工作
