英伟达执行长黄仁勋6日表示，英伟达最新推出的Rubin平台，是目前史上最强的运算芯片，并为英伟达带来庞大业务量。他并预告，由于英伟达新平台芯片接单热络，主力代工厂台积电（2330）将迎来显著成长的一年。
美国消费性电子展（CES 2026）6日起开跑，黄仁勋5日提前端出英伟达最新Rubin平台AI芯片，为鸿海、广达协力厂后市带来强劲动能之后，6日举行媒体及分析师对谈活动，提前为台积电下周四（15日）法说会释出好消息。
黄仁勋表示，英伟达目前在Rubin平台已成功获得庞大订单，加上既有GB300仍会有显著需求，英伟达与晶圆代工伙伴台积电团队每天都在密切开会，因此看好台积电今年有机会迎来显著成长的一年。
英伟达最新Rubin平台已成市场关注焦点，外界询问Rubin有何强大之处？黄仁勋说明，Rubin平台整合了六款运算芯片，当中包含GPU的Rubin、CPU的Vera，以及乙太网路平台Spectrum 6、BlueField-4 DPU等，“这是一款前所未有的最强运算芯片平台。”
他说，英伟达过去从未整合完全不同应用的芯片在同一颗产品，为此导入最先进制程及封装技术，因此，也会与台积电持续联手推进半导体技术成长。
黄仁勋补充，72颗GPU分布在九个交换器托盘（switch tray），英伟达让这九个托盘当中的72个GPU都可相互支援，以及独立运算，例如有颗GPU或有个托盘硬体需要更新，其他硬体仍可持续运作，这也是过去想像不到的事情，但英伟达在当前AI硬体当中持续向新技术革新。
黄仁勋说，英伟达与台积电合作长达近30年，非常感激台积电团队的持续支持，“他们（台积电）员工都相当努力工作”，未来双边仍将持续保持密切往来，共同冲刺AI世代的芯片商机。
英伟达最新Rubin平台主要采用台积电3纳米制程，搭配CoWoS-L先进封装制程。业界传出，英伟达持续力推NVL72运算技术，代表云端服务供应商（CSP）的采购基本单元从72颗Rubin GPU、32颗Vera CPU起跳，数量大幅成长，带旺英伟达、台积电今年营运持续冲高。
法人看好，Rubin商机不仅有望为台积电带来显著成长动能，日月光投控、京元电等相关封测厂，以及旺矽、颖崴等探针卡及测试座供应商也将沾光。
