商务部：对原产于日本的进口二氯二氢硅反倾销立案调查、荷兰法院将于1月14日听审安世半导体案件、美国豁免部分外国制无人机及关键零组件进口，大疆、道通智能仍受管制......一起来看看本周（1月5日-1月11日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、商务部：对原产于日本的进口二氯二氢硅反倾销立案调查
1月7日，商务部宣布对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查。
公告称，中华人民共和国商务部于2025年12月8日收到唐山三孚电子材料有限公司（以下称申请人）代表中国二氯二氢硅产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人的资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对中国产业的影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。
根据申请人提供的证据和商务部的初步审查，申请人二氯二氢硅产量符合《中华人民共和国反倾销条例》第十一条和第十三条有关国内产业提起反倾销调查申请的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求的内容及有关证据。
根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。
本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。
调查范围为原产于日本的进口二氯二氢硅。二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。
2、荷兰法院将于1月14日听审安世半导体案件
荷兰阿姆斯特丹企业法庭近日就芯片制造商安世半导体（Nexperia）相关争议持续推进司法程序。根据荷兰法院发言人1月5日披露，法庭将于1月14日举行公开听审会，重点讨论是否启动对安世半导体涉嫌管理不善的正式调查。
此次争议源于2025年9月荷兰政府对安世半导体的接管行动。作为汽车芯片核心供应商，安世半导体被指存在经营风险，荷兰政府称此举旨在阻止其母公司闻泰科技创始人张学政将公司机密及生产环节转移至中国。中国方面随即采取反制措施，禁止出口安世中国工厂制造的芯片——这些产品占其总产量的主要部分且多在中国封装。此举直接导致全球汽车供应链受冲击，部分车企因晶片短缺被迫放缓或暂停生产。
2025年10月初，阿姆斯特丹企业法庭作出初步裁定，暂停安世半导体中国籍执行长张学政职务，并将其母公司闻泰科技持有的99%股份交由荷兰律师托管。尽管荷兰政府于11月16日宣布暂停接管计划，但张学政仍未恢复职务，股权托管状态持续至今。目前，安世荷兰总部已停止向中国工厂供应晶圆，转而在其他国家寻求芯片封装合作；安世中国则同步在国内拓展晶圆供应渠道，双方“分家”僵局尚未缓解。
3、美国豁免部分外国制无人机及关键零组件进口，大疆、道通智能仍受管制
美国联邦通讯委员会（FCC）于当地时间周三（1月7日）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。
获准进口的无人机厂商包括Parrot、Teledyne FLIR（特励达菲力尔）、Neros Technologies（尼罗斯科技公司）、Wingtra、Auterion、ModalAI、Zepher Flight Labs及AeroVironment等公司，其指定型号的豁免期同样至2026年底。
此外，FCC还批准美国本土无人机厂商继续进口由英伟达、ModalAI、松下（Panasonic）、索尼（Sony）、三星（Samsung）及方舟电子（ARK Electronics）等公司生产的无人机关键零组件。
FCC于2025年12月将所有外国制无人机及关键零组件列入“受管制清单”（Covered List），明确大疆（DJI）、道通智能（Autel）等外国企业生产的产品无法取得在美国销售新型号或关键零组件所需的FCC许可。不过，该禁令不涉及此前已获授权的现有型号无人机，也不影响消费者继续使用已合法购买的设备。
4、中微公司：尹志尧从外籍恢复为中国籍，拟减持29万股
中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）1月8日晚间发布公告，截至本公告披露日，中微公司董事长、总经理尹志尧先生直接持有公司股份415.94万股，占公司总股本的0.664%。上述股份为公司首次公开发行前持有的股份。尹志尧计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持公司股份不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%，减持原因为已从外籍恢复为中国籍，需依法办理相关税务事项。本次减持计划不会对公司治理及持续性经营产生影响。
据悉，按照最新收盘价345.88元测算，尹志尧此次套现金额约合1亿元。
尹志尧在2022年8月第一次减持中微公司股份，此前减持已套现超2.67亿元，叠加本次减持，将累计减持3.67亿元。
根据2024年报数据，中微公司董事和高级管理人员合计领取报酬7340.12万元，平均薪酬552.07万元，年薪中位数为466.30万元。其中，董事长、总经理、非独立董事及核心技术人员尹志尧薪酬最高为1485.14万元，核心技术人员何伟业薪酬最低为258.23万元。
5、商务部回应审查Meta收购Manus：将评估调查合规性
商务部8日举行例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东在回应有关审查Meta收购人工智能平台Manus的提问时说，中国政府一贯支持企业依法依规开展互利共赢的跨国经营与国际技术合作。
需要说明的是，企业从事对外投资、技术出口、数据出境、跨境并购等活动，须符合中国法律法规，履行法定程序。
商务部将会同相关部门对此项收购与出口管制、技术进出口、对外投资等相关法律法规的一致性开展评估调查。
此前消息称，中国商务部官员已开始评估Manus将员工和技术转移至新加坡，并随后出售给Meta，是否需要根据中国法律获得出口许可。
Meta 2025年12月收购了由中国团队创立、总部设在新加坡的Manus，这项交易对Manus估值在20亿至30亿美元之间。
6、2025全球企业研发投入榜：华为跻身第六、小米排第77位
欧盟执委会近日发布的《2025年欧盟工业研发投资记分板》（2025 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）显示，2024年全球前2000家企业的研发总投资额达到1.4462万亿欧元。
其中，全球研发投资额排名前五的均为美国IT科技公司：亚马逊位居榜首，研发投资额高达653亿欧元，其次是Alphabet（谷歌）、Meta、微软和苹果。美国五大科技巨头的研发投资总额达到2149亿欧元，占私营企业研发总投资额的14.9%。这一比例较2018年的8%显著上升。
数据显示，2024年全球研发投资增长6.3%（经通胀调整后为4.0%），略高于2023年，但低于7.5%的十年平均水平。欧盟企业的研发投资名义增幅仅为2.9%，落后于其他地区：世界其他地区（8.1%）、美国（7.8%）、日本（7.1%）和中国（3.9%）。
在此次榜单中，中国企业表现亮眼。华为以229.41亿欧元的研发投入位列全球第六，占其净销售额的20.18%；腾讯排名第20位，研发投入93.21亿欧元，研发占比10.71%，反映软件和计算机服务业的高强度投资；阿里巴巴集团以75.36亿欧元位列第31位，研发占比5.74%；比亚迪排名第37位，研发投入66.74亿欧元，占比6.51%，展现中国制造业在汽车及零部件领域的升级趋势。此外，小米（第77位）、中兴通讯（第80位）、百度（第82位）等企业跻身百强，覆盖科技、建筑、通信等多个领域。中国移动、中国建筑、中国中铁等央企的上榜，则体现了中国在基础设施建设和传统产业的研发投入增长。
7、雷军：小米集团规划未来5年研发再投2000亿元
小米集团创始人雷军近日通过公开渠道发布消息称，小米集团将持续强化技术创新能力，规划在未来五年内追加2000亿元研发投入。
雷军在微博中发文称，“2020年我们就明确了技术立业的战略，并提出5年投入1000亿在研发上。我们坚持干了五六年，一步一步成果就出来了。当然，我们还需要继续加大研发投入，做出更好的产品。所以，我们规划未来五年再投2000亿元。”
具体到2025年的研发投入，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰曾在去年12月中旬的一场活动上提及，预计小米研发投入将达到320亿元至330亿元，2026年预计投入约400亿元。从近期数据看，2025年前三季度，小米研发投入累计达235亿元，接近2024年全年规模，其中第三季度投入91亿元，同比激增52.1%，创单季历史新高。
8、芯原股份：收购逐点半导体交割完成
1月6日，芯原股份发布公告称，公司与共同投资人联合投资特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司，并以天遂芯愿为主体完成对逐点半导体（上海）股份有限公司控制权的收购。
2025年12月12日，芯原股份与天遂芯愿及华芯鼎新、上海国投先导、北京屹唐元创等共同投资方签署《增资协议》及《股东协议》等相关交易文件，天遂芯愿新增注册资本94,000万元。
投资完成后，天遂芯愿注册资本增至95,000万元。芯原股份持有其40%股权，成为单一第一大股东，并通过控制董事会多数席位获得对天遂芯愿的控制权。
截至1月6日，各方确认本次交易已达可交割状态。芯原股份及共同投资方已按协议完成对天遂芯愿的出资，天遂芯愿也已向逐点半导体原股东支付收购价款，相关交割全部完成。
9、realme将成为OPPO子品牌
消息称，中国智能手机制造商realme将并入OPPO，成为其子品牌。
OPPO回应称：“为进一步协同作战、整合资源，realme将回归OPPO，成为旗下子品牌。未来，OPPO与realme、一加将共同为全球用户提供差异化产品。”
realme成立于2018年，由原OPPO副总裁李炳忠创立，定位为“为年轻人提供性能与设计兼备的智能手机”。据悉，realme回归后，李炳忠将负责全部子品牌业务。
realme智能手机在中国、印度、东南亚和欧洲均有销售。
10、Marvell斥资5.4亿美元收购网络设备商XConn，加码AI数据中心布局
Marvell Technology（美满电子）宣布，将以约5.4亿美元（约合人民币38亿元）的价格收购网络设备供应商XConn Technologies。此举标志着这家芯片制造商加大了对数据中心硬件的投入，以应对人工智能（AI）基础设施扩张的竞争。该交易预计将于2026年初完成。
收购XConn将有助于这家定制AI芯片制造商扩展其网络产品组合。网络设备是AI数据中心不可或缺的一部分，它能够连接服务器上不同类型的硬件，并对数据处理速度起着至关重要的作用。
Marvell公司表示，通过此次现金加股票的收购，Marvell还将把XConn公司在特定网络设备领域拥有专业知识的工程师纳入其团队。
交易金额将以约60%的现金支付，剩余的股票部分将按Marvell过去20天的成交量加权平均价格计算。这家市值超过765.2亿美元的芯片制造商将根据该交易发行约250万股股票。
（校对/李梅）
