1、上海半导体产投创始人朱旭东突发病逝，在科技创新及半导体投资领域成就斐然
2、国产汽车芯片加速突围：国芯科技累计出货2500万颗创新高
3、爱芯元智通过港交所聆讯，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”
4、北京市长殷勇：北交所上市公司达288家，总市值超8600亿元
5、台美半导体结盟新里程碑 英特尔、联电传世纪大合作
6、英伟达黄仁勋再抵台 设“兆元宴”巩固联盟、洽谈新总部落地
1、上海半导体产投创始人朱旭东突发病逝，在科技创新及半导体投资领域成就斐然
1月25日，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（简称“上海半导体产投”）在官方微信号公告，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司创始人、投委会主席朱旭东同志，因病医治无效，于2026年1月25日上午9时58分与世长辞，享年六十二岁。
据报道，朱旭东在科技创新及半导体投资领域眼光独到、成就斐然。他曾任职上海浦东新区科委、科协、发展计划局等部门主管岗位，主导澜起科技、翱捷科技、先进半导体等境内外项目并购投资，推动设立上海半导体装备材料产业投资基金，并引领万业企业转型集成电路产业。
创立上海半导体装备材料基金
为破解半导体产业投资融资难题、呼应2014年国家大基金战略，上海市推出了500亿元地方“小基金”支持集成电路设计、制造、装备材料等领域发展，朱旭东发起创立上海半导体装备材料产业投资基金。2017年，万业企业以10亿元认购该基金首期20%份额，基金总规模100亿元、首期50亿元，是大基金一期唯一装备材料类子基金。
该基金聚焦半导体装备、材料及零部件领域，兼顾全产业链布局，管理规模超80亿元，累计投资项目50余个，涵盖覆盖装备、材料、零部件、EDA、设计、制造、封测等全产业，代表性项目包括芯慧联新、翱捷科技、长晶科技等优质企业，为上海集成电路产业高地建设提供了重要支撑。
引领万业企业战略转型
随着产业认知深化，朱旭东意识到单纯并购无法根治产业短板，自主创新与稳定资本平台才是关键。2015年起，浦科投资陆续受让万业企业28.16%股权、上工申贝10.94%股权，拿下ST新梅控制权，借助A股平台布局半导体产业。
掌控万业企业后，朱旭东推动其全面转型集成电路领域：2018年以3.98亿元收购国内一流离子注入机设备商凯世通100%股权；2020年参股全球领先半导体设备核心零部件企业Compart Systems，完善设备产业链布局。同时，为强化市场化运作，朱旭东牵头对浦东科投实施MBO并更名浦科投资，通过宏天元创投实现管理团队控股，国资持股比例降至49%。
开创海外芯片公司私有化先河
2012年，朱旭东出任浦科投资（原浦东科投）董事长，精准洞察国内半导体产业“缺技术、缺龙头、缺生态”的短板，率先开启海外半导体公司私有化布局。2013年，其主导对纳斯达克上市企业锐迪科发起私有化要约，虽获发改委“小路条”仍被紫光集团截胡，但积累了宝贵经验。
2014年，朱旭东卷土重来，联合中电投资以6.9亿美元收购澜起科技，这一案例成为当时国内极具影响力的集成电路跨境并购事件，更引领中概股回归浪潮。2017年，他再主导收购恩智浦旗下先进半导体，后该资产由积塔半导体接手。在他看来，海外私有化的核心并非资本运作，而是通过“技术引进-消化-吸收-再创新”填补技术空白，夯实产业根基。
在投资理念上，朱旭东秉持 “功能与财务回报双轮驱动”，优先布局装备材料等 “卡脖子” 领域。坚持 以人为先的长期主义，如早期押注戴保家创办翱捷科技，耐心陪伴企业成长。践行 “海外并购 + 本土培育” 模式，通过技术引进消化再创新补短板。注重产业链协同，搭建 “基金 + 上市公司” 生态，兼顾国际化布局与国产替代，在各赛道中挖掘价值洼地，为半导体产业自主可控奠定重要基础。
2、国产汽车芯片加速突围：国芯科技累计出货2500万颗创新高
日前，集微网从国芯科技获悉，该企业2025 年汽车电子芯片出货量创下历史新高，全年出货量达1300万颗。截至 2025 年 12 月 31 日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量正式突破 2500 万颗！继2025年9月30日公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗后，从 2000 万颗到 2500 万颗，国芯科技仅用了短短一个季度的时间。出货量的不断加速不仅标志着国芯科技在汽车半导体领域的规模化效应显现，更预示着国产汽车芯片正迎来爆发式的加速增长期。
一、从 “稳扎稳打” 到 “加速跑” 多重利好助推业绩高增
据了解，2025 年第四季度，国芯科技的汽车电子芯片的出货以月均超过 160 万颗的速度快速渗透，随之而来的是国芯科技 2025 年自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元，同比增长82.32%，远超行业平均增速。
国芯科技汽车电子业务的高速增长，既受益于汽车产业电动化、智能化转型的时代红利，也离不开其自身的技术积累。
在市场需求层面，中国汽车工业协会数据显示，2025 年我国新能源汽车产销量均超 1600 万辆，国内新车销量占比突破 50%，每售出 2 辆新车就有 1 辆是新能源汽车。新能源汽车对汽车电子芯片的需求密度较传统燃油车提升 3-5 倍，直接拉动了核心芯片需求激增。
在行业趋势方面，全球汽车芯片市场虽呈现结构分化，但中国市场逆势增长，2025 年规模预计升至 950.7 亿元，其中控制类芯片与传感器芯片合计占据半壁江山。同时，国产替代进程加速，工信部数据显示， 2024 年中国车规级芯片自给率已提升至 18.3%，预计 2029 年将提升至 35% 以上，国芯科技作为核心参与者持续受益。
在技术储备方面，国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵，12条车规级芯片产品线正逐步向高端演进，持续突破高端产品技术壁垒；与此同时，国芯科技车规级芯片的应用逐步涵盖域控、线控底盘、动力总成、新能源电池管理、座舱音频等领域，有望在未来智能化浪潮中进一步扩大市场份额。
二、“MCU+”全场景赋能直击中高端应用场景需求
国芯科技2025年的亮眼业绩，源于其对传统单一芯片销售模式的突破。通过 “MCU+” 方案化服务，为行业提供系统级解决方案，国芯科技打造多款解决方案并实现落地上车，快速推动公司MCU-数模混合-DSP产品向高端场景迁移应用。
具体而言，国芯科技的全场景方案包括六大核心内容：
1. 中高端域控解决方案：差异化配置实现成本最优
国芯科技的CCFC3007BC/CCFC3011PT/CCFC3012PT全系列域控芯片，基于多核PowerPC架构，支持ASIL-D最高安全等级，依托梯度化资源配置全面覆盖各层级车型需求，实现成本最优化。该系列芯片均配置高速以太网接口与大容量存储，可满足中高端域控多模块协同及数据高速传输需求；三款芯片资源配置呈阶梯式递增，已经对英飞凌的TC3XX系列实现全面覆盖，最高可适配旗舰级智能座舱与自动驾驶域融合控制场景。此外，全系列芯片均支持硬件AB Swap与无感OTA升级，集成国密算法（SM2/3/4），兼顾适配灵活性、迭代便捷性与数据安全性。
2. 线控底盘解决方案：适配智能化的极速响应与双重冗余
线控制动：国芯科技的线控制动采用CCFC3007PT/CCFC3010PT高低搭配方案，搭配多达14路电磁阀驱动CCL2200B套片形成完整解决方案，可实现高精度电流闭环控制，精准覆盖从入门级到中高端车型的差异化制动控制需求，并可通过方案标准化与配置灵活性有效降低客户方案的BOM成本。
线控转向：国芯科技的线控转向方案则以CCFC3008PC/CCFC3010PT构建高低搭配体系，其中CCFC3008PC对标英飞凌TC234，CCFC3010PT对标英飞凌TC336，两款芯片均具备故障运行（Fail-Operational）核心能力，结合双重冗余设计构建安全防护体系，确保行车过程中主控制器异常时仍能维持转向功能，切实保障行车安全。
3. 动力总成解决方案：跨能源形式的精准控制
动力领域，国芯科技针对燃油车与新能源汽车的动力控制需求，针对性地推出不同解决方案，实现不同能源形式下的高效精准控制：
燃油车引擎管理（ECU）：采用 CCFC3007PT 芯片，对曲轴 / 凸轮轴信号进行纳秒级采样，实现喷油与点火的极佳相位控制，显著提升燃烧效率。
新能源多机合一：通过 CCFC3011PT 芯片将 VCU（整车控制）与 MCU（电机控制）功能单板化集成，支持多通道电流 / 电压同步采样，减少 30% 以上的硬件模块体积，极大优化电控系统的能量密度。
4. 电池管理（BMS）方案：高精度监控与全周期安全防护
国芯科技基于 CCFC3008PCT 芯片打造的高可靠性电池管理解决方案，已经在头部主机厂实现量产应用。方案聚焦电芯监控精度与安全防护能力，保障电芯全生命周期健康：
监控精度：SOC（剩余电量）估算误差严格控制在≤3% 以内，确保电量判断精准性。
安全防护：支持电芯动态均衡功能，具备热失控提前预警机制，可实时监测电芯异常升温情况，在风险萌芽阶段触发保护指令，全面保障电池运行安全。
5. 车载音频方案：高算力支撑的声学优化解决方案
以 CCD5001高端车载声学DSP芯片为核心，国芯科技围绕智能座舱构建车载音频解决方案，凭借先进工艺与算法集成提升驾驶舱声学体验：
高端算力：芯片采用 12nm 先进工艺，算力可达 6.4GFLOPS，为复杂音频处理提供强劲支撑。
音效与开发优势：深度集成主动降噪（ANC/RNC）算法与随速音量补偿功能，同时配套 “零代码” 开发工具，有效缩短车企智能座舱音效调试的研发周期。
6. 安全气囊点火解决方案：48V架构下的安全引领与无缝适配
国芯科技推出业界首款面向48V电源系统的安全气囊点火芯片CCL1800B，填补国内技术空白，为汽车电气架构升级提供关键支撑。该方案以高集成度、宽压适应、高可靠性为核心优势，适配新一代智能汽车安全需求：
高集成设计：单芯片集成电源管理、16路点火回路、加速度传感器接口及CAN收发器，支持三种点火模式，大幅简化系统设计；
宽压兼容能力：工作电压覆盖28V–60V，耐压超70V，可同时兼容48V新架构与高负载12V传统系统；
极致安全保障：满足AEC-Q100 G1标准，具备实时诊断功能，毫秒级故障检测，确保“零误爆、零漏爆”；
平滑升级特性：与现有12V平台控制系统无缝兼容，助力整车厂无需大幅调整即可完成向48V架构的升级，显著降低研发与平台切换成本。
三、技术创新铸魂 驱动中高端市场突破
行业看来，国芯科技将创新作为核心战略，深耕先进工艺与前沿架构，这也是其出货量实现跨越式增长的重要原因。通过技术突破打破行业壁垒，国芯科技与比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、一汽、东风、长安、广汽、蔚小理等整车厂及零部件商开展深度合作，实现技术迭代与市场需求协同，为长期发展提供动力。
1. 先进工艺突破：以技术革新夯实性能底座
在工艺研发方面，国芯科技持续推进技术革新，其基于22nm RRAM技术的CCFC3009PT芯片已成功流片。相较于传统工艺，22nm RRAM技术可提升芯片存储密度、降低功耗，为高端车载芯片落地提供工艺支撑。该芯片搭载的HSM子系统优化了加解密性能，且集成符合FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，构建前瞻性车载安全防护体系，应对量子计算时代安全挑战，进一步强化技术壁垒。
2. 先进架构创新：AI+安全双轮驱动高端升级
针对汽车辅助驾驶与跨域融合需求，国芯科技研发的高端AI MCU芯片CCFC3009PT，采用RISC-V架构多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核，支持灵活配置），运行频率500MHz，算力超10000DMIPS，性能对标英飞凌TC49X和瑞萨U2B系列，具备性价比优势，目前已经在芯片内部测试阶段。其架构创新体现在以下几个方面：
内置独立NPU子系统，采用“硬件加速+工具链适配”设计，降低车载AI功能开发门槛，助力车企落地智能驾驶应用；
融合NPU单元与RRAM工艺，可适配雷达信号处理、电池管理、电机控制、域/区域控制器等车载核心场景，推动芯片产品从“控制型”向“智能计算型”转型。
创新存储器与安全设计：采用 RRAM 存储器，在存储密度、读写速度与功耗上优势显著，且针对电机控制优化算法执行效率；HSM 子系统不仅提升加解密性能，更集成抗量子密码算法 FIPS 203、FIPS 204 标准，强化车载安全防护。
立足2500万颗出货量的新起点，国芯科技表示，将以创新为核心，依托产品线高端化演进、域控芯片成本优化、核心型号高低搭配及先进技术突破等优势，深耕汽车电子芯片领域。同时，将持续推进抗量子密码芯片车载适配，以AI与安全技术双轮驱动，推动中高端芯片量质提升，加速国产汽车芯片在中高端市场的替代进程，为中国汽车产业智能化、电动化转型提供核心支撑。
3、爱芯元智通过港交所聆讯，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”
1月25日，中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称爱芯元智）披露通过聆讯后资料集，计划在港交所主板挂牌上市，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”，中金公司、国泰君安国际、交银国际担任联席保荐人。
爱芯元智成立于2019年5月，致力于打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片，服务智能汽车、边缘计算等市场。爱芯元智采用“技术通用、芯片专用”的策略，基于自主研发的“爱芯智眸AI-ISP”和“爱芯通元混合精度NPU”等核心技术底座，开发针对不同市场的专用芯片，同时配套了完善的开发工具链，建立了丰富多样的生态合作体系。
作为公司核心技术 IP 之一，爱芯通元混合精度NPU采用多线程异构多核架构，能够原生支持CNN、BEV、Transformer等多种网络结构，适配DeepSeek、Qwen等主流大模型，为AI 规模化应用从云端下沉至边缘侧提供关键算力支撑。
根据灼识咨询的报告，爱芯元智已在关键市场建立起领先优势。以2024年出货量计，公司不仅是全球 TOP5 的视觉端侧AI推理芯片供应商，更在中高端市场以24.1%的市占率位居首位；同时也是中国边缘计算AI 芯片领域 TOP3 供应商。
在智能汽车赛道，以2024年售出的智能汽车芯片安装量计，爱芯元智已跃居中国第二大国产智能辅助驾驶芯片供应商。截至2025年底，其智能汽车芯片累计出货量近 100 万片。同一时期，爱芯元智独立开发的多代芯片全部实现商业化，范围涵盖数十种类型，已在视觉终端计算、智能汽车和边缘计算AI推理应用中实现大规模生产。
边缘计算是“云-边-端”协同体系的关键环节，市场正高速增长。根据灼识咨询的数据，全球边缘及终端AI推理芯片市场规模已于2024年达到人民币3,792亿元，预计至2030年将扩增至人民币16,123亿元，期间年复合增长率达27.3%。爱芯元智于2025年正式发布了全新边缘计算业务线，旨在构建“边缘智能共同体”，推动AI在千行百业的规模化落地。
据悉，爱芯元智的技术实力与市场前景已获得资本持续认可。2024年年底，爱芯元智完成了超10亿元人民币的C轮融资，成为当年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。投资方包括宁波通商基金、重庆产业投资母基金、元禾璞华等知名机构。
4、北京市长殷勇：北交所上市公司达288家，总市值超8600亿元
1月25日，北京市第十六届人民代表大会第四次会议开幕，北京市市长殷勇作政府工作报告。
在回顾2025年工作时，报告表示，科技创新加快引领新质生产力发展，北京持续提升国际科技创新中心能级，强化原创性引领性科技攻关，210项关键核心技术获得突破，北京连续9年稳居自然指数—科研城市全球榜首，新增两院院士占全国近一半。加速发展高精尖产业，集成电路产业规模增长超20%，新能源汽车年产量近70万辆，34款创新药械获批上市，国际医药创新公园新引入8家跨国药企，全市国家级高新技术企业数量突破3万家。
报告表示，北京加快建设全球数字经济标杆城市，人工智能关键生态建设取得重大进展，医疗、制造、科学等应用中试基地在京落地，备案上线大模型数量稳居全国首位，组建北京数据集团，数智北京创新中心投入运行，数字经济增加值增长8.7%。金融服务实体经济能效不断提升，北京证券交易所上市公司达288家，总市值超8600亿元。
5、台美半导体结盟新里程碑 英特尔、联电传世纪大合作
英特尔与联电（2303）传将进行「世纪大合作」，英特尔要把独家用于下世代埃米级制程与先进封装关键的独家技术「Super MIM」超级电容授权联电，联电技术能力将大跃进，双方并将携手抢攻AI世代大商机，树立台美半导体合作新里程碑。
对于相关消息，联电表示，目前与英特尔的合作重心仍放在12奈米平台，持续强化制程竞争力与客户服务，但未来不排除扩大合作范围，朝更多元技术领域发展。
消息人士透露，联电内部已有专门团队开始对此新合作「动起来」。英特尔则不评论。
业界指出，随着电晶体尺寸持续微缩，芯片在高负载运算时会出现剧烈瞬时电流需求，传统去耦电容面临容量密度不足或漏电流过高等瓶颈，已难以支撑埃米级芯片运作稳定。
Super MIM是英特尔挥军埃米级制程的关键技术，藉由该电容技术，解决先进制程下电源噪声与瞬时功率波动问题，堪称英特尔迈入下世代制程节点的秘密武器。
据了解，英特尔Super MIM超级电容采用铁电铪锆氧化物（HZO）、氧化钛（TiO）、钛酸锶（STO）等材料堆叠，可在相容既有后段制程（BEOL）的情况下，大幅提升单位面积电容密度，并显著降低漏电水准。
该技术可在芯片内部即时提供瞬间电流支援、抑制电压下陷与电源杂讯，被视为18A等埃米级制程能否顺利量产的关键电力基础模组之一。
消息人士透露，英特尔正规划优先将Super MIM超级电容技术向下导入与联电既有合作的12奈米／14奈米制程平台，并延伸至先进封装相关应用。
业界分析，透过取得英特尔相关授权，联电在关键电力技术先行商品化与模组化再迈进大步，并建立其成熟先进制程与先进封装领域差异化技术门槛。
若联电成功导入英特尔Super MIM超级电容技术，将不仅是单一制程优化，而是取得「先进电力模组」这项跨世代关键能力，有助其切入AI加速器、高速运算、先进封装电源层等高附加价值应用，对联电整体技术平台与客户结构具指标意义。（经济日报）
6、英伟达黄仁勋再抵台 设“兆元宴”巩固联盟、洽谈新总部落地
英伟达创办人暨执行长黄仁勋传出将在本周再度访台，这将会是黄仁勋在2026年的首度访台行程，目前最新消息指出，黄仁勋预计将在1月29日抵达台湾，并在30日参与英伟达台湾总部尾牙，隔日作东宴请英伟达相关供应链高层，也就是众所瞩目的「兆元宴」可望登场。
外界也关注，黄仁勋本次访台行程是否有机会与台北市长蒋万安共同出席英伟达在北士科Ｔ十七、Ｔ十八基地台湾新总部相关签约仪式，不过目前北市府及英伟达都尚未证实是否有相关行程。
北市府都委会今天审议北士科Ｔ十七、Ｔ十八基地都市计划变更，预计月底市府将与英伟达针对地上权案签约。据了解，市长蒋万安会趁这次黄仁勋来台参加员工尾牙，当面向黄说明目前英伟达进度，以及北士科未来规划，至于形式、时间都还在跟英伟达方面讨论中。
据了解，原北市府规划要邀黄仁勋到北士科现地看，不过因目前Ｔ十七、Ｔ十八还是两块地，预计都市计划变更后才会合并为一大块地。这次黄仁勋来台，与市长蒋万安会面的行程、时间如何规划，还是要尊重英伟达总部的安排。
黄仁勋这次来台除了有望参加自家尾牙外，外界最瞩目的「兆元宴」将可望再度登场，预料台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达创办人林百里、纬创董事长林宪铭及和硕董事长童子贤等重要供应链合作伙伴都可望出席。
黄仁勋近年来已经被外界喻为AI教父，因此其行程动态都备受市场关注。黄仁勋光是去年访台次数就达到四次，当中不仅包含了英伟达台湾尾牙、兆元宴之外，还参加了台积电员工运动会，以及参访台积电Fab十八厂，显示黄仁勋对于台湾供应链重视度相当高。
另外黄仁勋去年在台北国际电脑展（Computex）演讲中宣布，将在北士科打造台湾新总部，并将其命名为星座号，外界预期英伟达新总部有望在二至三年内完工。（联合报）
