总投资6亿元!灿瑞科技全球芯片研发中心项目封顶

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近日,灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构正式封顶。灿瑞科技全球芯片研发中心总投资6亿元,总建筑面积约5.7万平方米,此前已成功入选上海市第三批“工业上楼”打造“智造空间”优质项目名单。

灿瑞科技于2005年成立,目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵,拥有全流程集成电路封装测试服务能力。该公司产品已全面覆盖在汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景,是智能磁传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。

作为集“集成电路研发、运营、服务”于一体的复合型科创智造基地,该项目达产后预计年工业产值5亿元。未来,该项目不仅将吸引集成电路领域高端研发人才,增强灿瑞科技在智能传感器、电源管理芯片等关键领域的研发实力,更将带动上海桃浦地区集成电路产业链上下游资源集聚,促进产学研深度融合,构建协同创新生态,持续提升区域整体产业能级。

作为上海普陀区“工业上楼”首个成功案例,该项目的封顶不仅标志着建设迈入新阶段,更成为桃浦地区以“工业上楼”破解空间制约、赋能产业升级的生动实践。

据悉,该项目从规划之初便紧扣“工业上楼”核心要求,聚焦计算机、通信和其他电子设备制造业,重点布局先进特色工艺与半导体制造工艺,建成后将主攻磁传感器及高性能数模混合芯片研发设计、封测生产和销售,其“轻生产、低噪音、环保型”的产业特质,与芯片设备对楼层载重的适配性,完美契合“工业上楼”发展标准,也成为普陀选定其作为“工业上楼”重点项目的关键原因。

责编: 赵碧莹
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