据松禾资本消息，2月3日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。
锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。该公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。锐盟半导体应用领域涵盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。通过自研压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，搭配自研传感与执行驱动芯片及算法，锐盟半导体构建了独特的技术壁垒。
随着AI大模型在端侧设备的渗透率提升，芯片功耗密度呈指数级增长，传统被动散热方案已难以为继。锐盟半导体推出的MagicCool压电散热微泵通过高频压电振动驱动流体流动，在毫米级厚度内实现工业级散热效能。压电散热微泵将电能转换为机械振动压缩腔体产生气流进行风冷散热，对比传统风扇没有电机和转轴等组件，具有无摩擦、超静音、超薄、低功耗、微型化等优势特点。
据悉，2024年5月，锐盟半导体发布的四大产品线——MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗，集中展现了其技术闭环的商业化成果。
在2026年国际消费电子展（CES）上，锐盟半导体与全球智能终端厂商传音（Transsion）旗下Infinix品牌联合发布了行业首创的压电风扇及HydroFlow液冷散热二合一技术。该技术采用仅0.1毫米厚的振动片（相当于人类头发厚度的一半），每秒脉冲25000次，无叶片的固态设计可产生高压气流，控温效果相比传统旋转叶片大幅提升，首次将固态压电风扇应用于智能手机，标志着主动散热方案在超薄设备领域取得关键突破。
松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤指出，“锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。看好三大趋势：第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板；第二，人机交互向‘感知-执行’一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式；第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。
