在近日举行的“芯链融合 共建共赢——国产部件生态发展研讨会”上，光合组织成员单位灵达科技正式发布灵可达Linkdata系列核心I/O部件，覆盖HBA卡、RAID卡及10G、25G网卡三大品类。灵达表示，该系列产品基于纯自研架构打造，实现了100%自主可控，目前已在通用服务器、AI 服务器及金融、运营商、能源等重点行业场景中规模化交付，累计出货量超30万片。这标志着我国在服务器核心I/O部件领域打破长期依赖进口的局面，为算力体系完整自主补上关键一环。
网卡产业国产化成算力自主关键
长期以来，服务器核心I/O 部件（含网卡、RAID 卡、HBA 卡）因技术壁垒高、生态依赖强，被国际厂商垄断，全球RAID控制卡市场中头部国际厂商占比超50%，成为国产服务器进入核心生产系统的最后一公里。产业专家在研讨会上指出，服务器扩展卡已属于新型基础设施范畴，与高铁、电网同等重要，“当前政策会在市场不可调节时逆周期介入，推动国产化替代，而中国服务器扩展卡市场规模预计将超300亿元，未来需聚焦高可控、高性能、低功耗、强生态四大核心指标，才能实现从‘可用’到‘好用’的跨越”。
面对产业痛点，灵可达 Linkdata 系列展现出差异化竞争优势。根据灵达代表的介绍，该系列采用全栈自研架构，存储类产品支持Tri-Mode规格，可同时兼容 SATA、SAS 与 NVMe 三种协议，为未来 NVMe 存储架构升级预留空间；HBA 卡在多盘位服务器、高并发场景下读性能对标国际主流方案，RAID卡通过硬件与算法优化，在SSD 场景中写入性能更优；10G、25G 网卡则实现“性能与能效双优”，25G 双口网卡实测功耗仅8.8W，且 100% 实现国产化，彻底摆脱对进口芯片的依赖。
云厂商头部代表深信服也在会上也分享了实际应用中的体验：“我们超融合、云桌面平台均以灵达RAID卡、HBA 卡、网卡作为标准化方案交付，每年合作出货量超1万张。在我们的分布式云平台信创场景中，灵达RAID卡还能提供硬件信息助力快速定位故障，为服务可靠性提供关键支撑。”
灵达以生态共建破解适配难题
在媒体群访环节，灵达代表详细介绍了公司在生态建设与适配工作上的突破。产品适配与用户体验密切相关，是国产I/O 部件实现从“可用”到“好用”的关键。“核心I/O部件需同时适配 CPU、OS、云三大体系，这是国产化过程中的关键挑战，我们通过‘专项攻坚 + 开放协作’双路径破解难题”。灵达表示。
据介绍，针对国产CPU架构多样、编译器不同的问题，灵达成立专门项目组，集中力量补全底层软件缺失基础，力求实现两个月内完成任意国产 CPU 的底层编译与适配。同时，公司还与国产主流CPU厂商建立深度联合测试机制，往往在新产品量产前就提前开展适配，代码更新需经双方联合验证后发布，确保兼容性。
操作系统的适配也很重要，灵达将驱动代码接入国内三大主流社区，并完成“In-Box”融入认证，“通过这些工作可以让一线运维人员插上卡就能天然识别，无需额外安装驱动，就像台式机用 NVIDIA 显卡那样自然”。
云适配方面，灵达也已完成国内主流头部云厂商的设备挂网认证，实现运维层全面对接，覆盖大部分行业应用场景。“我们内部部署了数百台不同配置的服务器，每次版本发布都会进行多平台充分测试，再加上软硬件全栈自有代码的灵活修改能力，能快速响应客户的个性化适配需求。”灵达代表举例。
锚定AI算力需求规划高速率产品布局
谈及未来发展方向，灵达代表在采访中表示将加大AI领域投入，“AI 算力爆发对I/O部件的速率、稳定性提出更高要求，这是我们的重要发力点”。
据介绍，灵达现有产品已在AI场景中实现落地应用：AI训练数据的外挂存储阵列需依赖HBA卡、RAID卡保障数据流转效率；8卡或16卡 GPU 服务器中，HBA卡可快速恢复故障节点，避免训练中断造成的损失；同时，针对AI场景中大量冷数据存储需求，灵达HBA卡、RAID卡支持百盘存储部署，为云上冷数据管理提供支撑。
“下一代产品会围绕‘更高性能、更高密度’演进。”灵达代表透露，目前已启动100G、400G、800G高速网卡的研发，重点针对超算中心、AI 大模型训练等场景，“未来这些高速率产品将与现有系列形成互补，进一步满足不同行业对算力链路的差异化需求，助力国产AI基础设施建设”。
