以色列，米格达勒埃梅克——2026年2月5日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）今日宣布，公司正依托高性能硅光技术拓展AI基础设施的部署规模，为适配英伟达网络协议标准的1.6T数据中心光模块提供支持。Tower Semiconductor的硅光技术相较于前代硅光解决方案，数据传输速率提升一倍，能为光连接提供了更大带宽与更高吞吐量，从而提升AI基础设施上各类应用程序的性能。
Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们很荣幸能推出先进的高速技术，满足数据中心与AI应用的严苛需求。公司持续在锗硅及硅光平台投入重要资源，以卓越的性能、可扩展性与量产能力赋能产业生态，助力客户打造下一代数据中心架构。”
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer称：“AI的指数级增长，催生了对新一代高速、可扩展网络技术的迫切需求，以此实现AI基础设施之间的连接。英伟达正与Tower Semiconductor协作完善产业生态建设，通过下一代硅光技术实现更高效的AI基础设施，并推动AI应用的规模化落地和加速运行。” Tower Semiconductor的硅光平台针对高速光互连进行了优化，成为了AI基础设施、数据中心网络和先进通信领域理想的晶圆代工合作伙伴。
