工商信息显示，2026年2月，华进半导体已完成总额超12亿元的股权融资且资金全部实缴到位。本轮融资进一步增强公司资本实力，为三期项目面向产业化发展奠定坚实基础。
作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体长期坚持企业主导的产学研用融合模式，重点推进系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装及大尺寸FCBGA封装等先进封装核心技术研发。目前公司已初步建成全国领先、国际一流的封测先导技术研发中心，并成为国产设备验证应用基地、人才实训基地及“双创”培育平台。
华进半导体为客户提供一站式先进封装加工与定制化技术研发服务，涵盖系统方案与封装设计、跨尺度仿真优化、8/12英寸中道晶圆级加工（含Fan-in WLP、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、测试分析及多类型芯片级封装服务，并提供新设备与材料的工艺开发及验证支持。
