近日，国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。此次战略投资的落地，标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面，已获得头部汽车产业资本的高度认可，为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。
作为本轮战略投资的核心参与方，上汽金控与尚颀资本表示：“SerDes是智能网联汽车视频传输链路上的刚需芯片，也是保障智驾安全和智舱体验的关键芯片。仁芯科技不仅具备扎实的车规SerDes功底，更是超前落地多项行业首创技术，有望引领SerDes行业穿越同质竞争，推动国产智能网联汽车行业持续高质量发展。此外，仁芯科技与上汽及自身生态企业具有强协同性。”
奇安投资表示：“人工智能技术的爆发正全面重构算力、数据与应用场景，智能汽车作为边缘 AI 最重要的规模化落地场景，在自动驾驶与智能网联的驱动下，迎来核心技术国产替代的关键窗口期。奇安投资坚定看好 AI 技术变革带来的全产业链投资机遇，尤其认可仁芯科技在车载高速SerDes领域的领先地位与商业化落地成果。依托成熟的产品矩阵与量产交付能力，仁芯科技已成为车载高速互联赛道的核心国产厂商，高速SerDes产品在智能汽车领域实现规模化商用，为智驾感知、座舱显示、域控互联提供关键支撑。未来，奇安投资相信，仁芯科技凭借领先的高速互联技术，可从车载场景进一步延伸至AI数据中心等高速传输领域，打开更广阔的成长空间。”
天泓投资表示：“作为智能汽车的‘高速数据神经网络’，仁芯科技的高速SerDes精准契合智能汽车长距离、低延时、高带宽、高可靠性的数据传输需求，承担着‘为车造眼，为舱造屏，为网造脉’的重要使命。随着未来AI边缘计算与更加丰富的物联网场景落地，仁芯科技的高速SerDes将赋能更多智能终端，降低海量感知节点部署的复杂度和成本，助力大规模、高密度的物理世界数字孪生构建，成为实现真正普惠智能的基石技术。天泓投资相信，凭借深厚的技术积累和优秀的工程化能力，仁芯科技将在高速SerDes领域展现出更高的产业价值和商业价值。”
2025年，仁芯科技商业化进程明显提速。截至目前，公司已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目，客户持续向主流车企与Tier1集中。密集落地的量产项目，标志着仁芯科技正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段，也为公司未来数年的可持续增长以及新赛道的拓展奠定了坚实的基础。
仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：“公司衷心感谢本轮战略投资方及股东的长期信任与支持，也感谢整车厂、Tier1合作伙伴及产业链上下游企业伙伴在产品验证、项目落地及量产推进过程中的持续认可与协同共创。正是来自资本、客户与产业生态的多方支持，推动仁芯科技不断夯实技术根基，加速产品商业化进程。未来，仁芯科技将继续坚持以创新为核心驱动力，围绕车载SerDes等关键技术方向持续加大研发投入，同时不断完善组织体系、运营能力与质量管理体系，稳步推进公司向规模化、体系化、可持续发展的产业型企业演进，携手合作伙伴共同推动智能汽车产业高质量发展。”
